中国移动将联手威盛等布局TD-LTE芯片市场

         网易科技讯 10月18日消息，据台湾媒体报道，中国移动将于20日在上海举办“2010年海峡两岸4G技术发展及合作高峰会”，中国移动董事长王建宙将密会威盛董事长王雪红，双方将签订合作备忘录，联手进军大陆自有技术的第四代移动通讯（TD-LTE）芯片市场。 

         业界人士表示，之前王建宙来台时参造访宏达电，与王雪红签订在大陆TD-SCDMA及TD-LTE终端产品合作备忘录；此次王雪红将代表威盛转投资的IC设计公司威睿，与中移动签订合作备忘录，双方将合作开发4G芯片，代表双方的合作从下游拓展到上游。 

         TD-LTE是中国自有4G无线通讯传输技术，藉由建立技术标准，提高与美、欧、日等国家抗衡的实力。中移动与“工研院”院长徐爵民共同具名邀请相关业者，参加这场4G高峰会，合作项目包括芯片、手机及终端系统产品，是两岸电信业的年度盛事。 

         中移动近年积极拉拢全球通讯厂商支援TD-LTE技术，与其互别苗头的是欧系厂商，今年起全球将有20个4G商业网络展开运营，明、后年将是4G技术发展关键，除电信运营商支持态度外，终端设备数量、成熟度及价格更将成为决胜重点。 

         据了解，在中移动邀请下，台湾芯片厂商威睿、联发科，手机厂宏达电，终端设备厂广达、正文、合勤、智邦、友讯、台扬，WiMAX营运商远传、大同、威迈思、大众高层均将亲自出席。 

         除王雪红外，联发科董事长蔡明介、广达董事长林百里也将与王建宙会面，积极抢进芯片、手机及终端TD-LTE产品。去年王建宙亲自访台，分别与宏达电、鸿海签订合作备忘录，并与台达电达成电子纸合作共识，远传、威宝则设立TD-SCDMA实验网。 

         蔡明介也将亲自前往高峰会，强调联发科不会在TD-LTE领域缺席。联发科目前在中国大陆的2G手机芯片市场享有七成以上市占率，并积极投入3G和4G技术，中国三大电信营运商之一的中移动是其无法忽视的合作伙伴。目前联发科切入中移动TD-SCDMA系统手机芯片，单季出货量约300万到400万套。