中国移动启动2024年10GPON BOSA驱动芯片集采 订单框架上限500万片

  ICC讯 12月26日，中国移动发布终端公司2024年自有品牌智能家庭网关（10GPON）BOSA驱动芯片新增需求项目公告，该项目产品为自有品牌智能家庭网关（10GPON）BOSA驱动芯片，选择2家供应商完成产品供应。

  公告指出，本次订单框架上限500万片（非承诺量），排名第一的供应商中选60%份额，排名第二的供应商中选40%份额。供应商需完成芯片的备货、报关、物流、交付等相关服务，服务期为2023年-2025年，预算金额为3813.75万元（含税，税率为13%）。

  如代理商参与，需具备相应BOSA驱动芯片的品牌代理证，供应商只可以代表单一品牌参与项目，并且本项目不接受联合体投标。

  2023年采购BOSA驱动芯片200万片

  根据早前报道，中国移动在今年3月底发布了2023年2023年自有品牌智能家庭网关(10GPON)BOSA驱动芯片新增需求项目，该项目计划采购自有品牌智能家庭网关(10GPON)BOSA驱动芯片，订单框架上限200万片(非承诺量)，服务期为2023年-2025年，预算金额为1898.4万元(含税，税率为13%)。

  2024年10GPON)BOSA驱动芯片新增需求达到500万片，表明我国光接入网家庭端10G PON铺设进入了建设高峰期。

  根据工信部数据，截至2023年11月末，全国互联网宽带接入端口数量达11.33亿个，比上年末净增6194万个。

  其中，光纤接入（FTTH/O）端口达到10.92亿个，比上年末净增6624万个，占互联网宽带接入端口的96.3%。截至11月末，具备千兆网络服务能力的10G PON端口数达2272万个，比上年末净增749.6万个。