小米追投7000万美元 禾赛科技完成D轮超过3.7亿美元融资

  近日，禾赛科技宣布获得来自小米产投新一轮投资，本轮小米产投又追加7000万美元投资，加上此前官宣的超3亿美元融资，目前禾赛D轮融资总额已超过3.7亿美元。本轮领投方包括小米集团、高瓴创投、美团和CPE等。此轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。

  禾赛科技Pandar64激光雷达

  据资料显示，禾赛科技是全球领先的3D传感器(激光雷达)制造商。2014年成立于上海，致力于开发基于激光的机器人传感技术。依靠500多人的团队打造出一系列创新型传感器解决方案，兼顾业内顶尖的产品性能、可量产的设计以及出众的可靠性。经过多年深耕，禾赛在核心元器件、自研芯片、车规级生产能力、功能安全、主动抗干扰技术以及基于深度学习的激光雷达感知方面都有深厚的积累。目前公司在全球范围内均有专利布局，客户遍布全球30个国家和地区的70+座城市。