用户名: 密码: 验证码:

小米追投7000万美元 禾赛科技完成D轮超过3.7亿美元融资

摘要:禾赛科技宣布获得来自小米产投新一轮投资,本轮小米产投又追加7000万美元投资,加上此前官宣的超3亿美元融资,目前禾赛D轮融资总额已超过3.7亿美元。

  近日,禾赛科技宣布获得来自小米产投新一轮投资,本轮小米产投又追加7000万美元投资,加上此前官宣的超3亿美元融资,目前禾赛D轮融资总额已超过3.7亿美元。本轮领投方包括小米集团、高瓴创投、美团和CPE等。此轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设,以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。

  禾赛科技Pandar64激光雷达

  据资料显示,禾赛科技是全球领先的3D传感器(激光雷达)制造商。2014年成立于上海,致力于开发基于激光的机器人传感技术。依靠500多人的团队打造出一系列创新型传感器解决方案,兼顾业内顶尖的产品性能、可量产的设计以及出众的可靠性。经过多年深耕,禾赛在核心元器件、自研芯片、车规级生产能力、功能安全、主动抗干扰技术以及基于深度学习的激光雷达感知方面都有深厚的积累。目前公司在全球范围内均有专利布局,客户遍布全球30个国家和地区的70+座城市。

内容来自:手机中国
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2021/11/17/20211117025752148381.htm 转载请保留文章出处
关键字: 禾赛
文章标题:小米追投7000万美元 禾赛科技完成D轮超过3.7亿美元融资
【加入收藏夹】  【推荐给好友】 
1、凡本网注明“来源:讯石光通讯网”及标有原创的所有作品,版权均属于讯石光通讯网。未经允许禁止转载、摘编及镜像,违者必究。对于经过授权可以转载我方内容的单位,也必须保持转载文章、图像、音视频的完整性,并完整标注作者信息和本站来源。
2、免责声明,凡本网注明“来源:XXX(非讯石光通讯网)”的作品,均为转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。因可能存在第三方转载无法确定原网地址,若作品内容、版权争议和其它问题,请联系本网,将第一时间删除。
联系方式:讯石光通讯网新闻中心 电话:0755-82960080-168   Right