专访科大亨芯：突破oDSP核心算法，加速相干下沉应用

  ICC讯 9月6日，CIOE 2023首日，江苏科大亨芯半导体有限公司展示新一代高速数据中心连接方案，5G前传解决方案，千兆宽带解决方案。展位号：11C72。

  讯石光通讯网采访科大亨芯高级研发经理王霄洲博士，就公司当前业务、当下技术热点和未来公司发展规划进行了深入的交谈。科大亨芯是一家致力于高速光通信芯片设计以及产业化的高科技公司。公司成立于2018年，由国际一流通信芯片设计团队组成，超过30%的研发成员拥有博士学位。公司总部位于苏州，在新加坡设有研发中心，并且已建立国家级博士后科研工作站。公司核心业务是为光模块提供集成电芯片及解决方案，比较典型的应用场景有新一代高速数据中心、千兆/万兆宽带接入网以及5G前传。

  产品方面，科大亨芯有成熟的25G前传套片方案，这也是业内首家可支持三大运营商调顶标准的全集成方案。基于公司在高速信号前端电路设计的深厚积累，已相继推出全套XG-PON、XGS-PON电芯片，可以为用户提供完整的单模、Combo OLT模块方案。面向高速数据中心，公司将在近期陆续推出系列400G/800G PAM4线性直驱(LPO)电芯片产品和方案。

  传统光通信场景下，单通道速率正在迅速地提高。新增的DCI场景更是对速率、带宽、传输距离和功耗同时提出了更高的要求。DSP技术作为能极大地改善传输链路品质的解决方案被越来越多模块厂商所采用。在400G ZR场景中，相干技术也首次从长距离骨干网应用场景下沉到中短距离。相比于IMDD系统仅能利用信号的强度信息，相干接收技术可以更全面地保留信号的相位、频率和偏振等多维度信息，大幅度地提升oDSP算法性能。

  科大亨芯集国内外专家在oDSP芯片核心算法、电路设计及产业化应用案例已经拥有了深厚的积累。在相干光通信技术快速下沉的趋势下，低复杂度、低成本的简化相干方案有望更早得到落地。科大亨芯深耕简化相干DCI互联，研发团队提出了简化相干的全新解决思路，突破偏振状态追踪速度的性能瓶颈，通过实验平台的验证，证实了该方案的可行性和巨大潜力。

科大亨芯高级研发经理王霄洲博士(右)接受讯石采访

  王霄洲博士在最后表示，身处算力时代，以算力为驱动的新型智能化通信基础设备的持续建设和升级将助力云计算、虚拟现实、远程医疗等应用更加快速的可行和普及。光模块电芯片作为光通信设备里不可或缺的一个环节，科大亨芯会在这一轮通信基础设施建设的浪潮中，抓住机遇，持续投入，与众多行业同仁一道，为客户提供更多更优质的电芯片和解决方案，也为加快数字化发展，建设数字中国贡献自己的力量。