CIOE 2023 | 专访光隆科技：“三架马车”并驱，DFB激光器芯片独具优势

  ICC讯 9月6-8日，第24届中国光博会在深圳国际会展中心(宝安)隆重开幕，桂林光隆科技集团股份有限公司(以下简称“光隆科技”)携光芯片、隔离器、MEMS光开关、5G前传及系统集成等系列产品亮相，展位号11A15。展会首日，讯石专访光隆科技总经理陈春明，向其了解公司本次参展情况及最新发展动态！

光隆科技总经理陈春明（左一）与讯石

  作为半导体光芯片及光器件领域的领先企业，光隆科技将“MEMS光开关、PGP隔离器芯和光芯片系列产品”这三大系列产品视为公司领跑发展的“三驾马车”，齐头并进的推进公司长足经营发展，为公司的盈利情况提供了强有力的支撑。

  在陈总的介绍中，讯石了解到光隆科技核心产品的主要情况：

  DFB激光器芯片产品方面，2017年，光隆科技自主设计建设符合国际标准的3英寸InP晶圆光芯片生产线，并在2020年实现量产，3寸晶圆尺寸比同行2英寸大了2.25倍，形成了独特的工艺及成本优势；

  TO-CAN产品方面，在封帽的同心度问题上，光隆科技形成高精度视觉封帽的核心技术，达到激光器发光条可调清晰度、芯片尺寸的效果；在解决TO焦距公差问题，公司完成多功能共晶吸嘴的核心技术，可满足高端产品的工艺需求，兼容不同芯片结构。

  光隔离器产品方面，光隆科技研发了多通道隔离器芯装配的技术、超紧密微型隔离器光纤技术等，可实现：批量制造中心偏移精度控制在0.03mm之内，波长带宽实现覆盖中心点±40nm，阵列组合可以提供单磁、无磁、偏振相关、偏振无关等多种类型。

  光开关产品方面，光隆科技已经形成了品种全、小型化、多通道的竞争优势，覆盖机械式光开关、MEMS光开关和磁光开关多个品种。

  谈及企业目前面临的发展挑战，陈总坦言：受国内5G建设需求放缓等影响，市场上对光芯片系列产品及器件需求减少；同时，相关报告指出，5G部署放缓，尤其在中国市场，短期内5G前传需求的回归希望不大。

  面对挑战，光隆科技迎难而上，从产品线丰富到运营管理再到团队建设，全面修炼升级，以更好在挑战中获得稳步发展！下一步，光隆科技将推进集成模块、板卡设备等子系统、无源产品的技术升级，把光模块产品向超高速率、超高集成度方向发展，持续开发32*32以下3D矩阵光开关、保偏衰减器、电光开关、 TOF 可调滤波器等器件产品的技术。同时继续优化10G DFB 系列、25G 光芯片系列产品的品质水平，助力公司拓展新的应用市场。

  光隆科技重视团队人才培养。公司通过引进与自主培养两种方式建立人才队伍，逐步建立起稳定、优秀、精干的管理队伍、技术队伍和营销队伍，以适应市场竞争和公司快速发展的需要。

  同时，光隆科技加强成本管控，提高精细化管理，公司将持续通过精细化管理措施，如：研发迭代、供应链管控、工艺创新、员工培训和管理效率提升，持续降低生产成本，保证利润空间。

光隆科技团队