CIOE 2023 | 专访日立：携封装材料、测试设备到智能应用等一站式解决方案亮相CIOE

  ICC讯   9月6-8日，第24届中国光博会在深圳国际会展中心(宝安)隆重开幕，其中信息通信展集中展示光芯片、光器件、光模块、光纤光缆、光通信系统设备、无线通信、数据中心等通信全产业链热门产品和前沿技术，特设通信器件模块馆、半导体及通信设备馆、综合布线馆，吸引行业内众多知名企业参与。

  CIOE 2023展会期间，日立高新技术(深圳)贸易有限公司(以下简称“日立高新技术”)携系列产品方案精彩亮相，以光通讯领域的上游封装材料为主，同时展出生产测试用的相关设备及数字化智能工厂相关解决方案等，展位号11D52，诚挚邀请行业客户及朋友前往展台观展交流!

日立高新技术团队与讯石

  据了解，今年日立高新技术的展位面积扩大，由过去的36平米标准展位变更为54平米的定制版展位，更好的向广大客户展示其产品方案。

  日立高新技术作为日立集团的全资子公司，在光电领域拥有多年的先端前沿的高科技开发、设计与制造能力，为客户提供一站式集全球原材料、制造分析测试设备和数字化智能工厂的应用及全面解决方案，可节省客户在供应链上的投入和时间，满足光电客户全球布局的本地化支持。

  日立高新技术相关负责人向讯石介绍：目前我们的产品主营侧重于4大板块，一是于2020年收购的西班牙光电子集成芯片设计商VLC，为客户提供光芯片类的从设计到组装、测试的一站式服务；二是激光雷达领域提供一站式供应链服务；三是高功率工业激光领域提供一站式供应链服务；四是数字化智能制造解决方案，以及日立高新技术自产自销的测量分析设备。

  其进一步补充道：目前我们除了深耕多年的供应链买卖业务，开始大力拓展和开发数字化智能制造解决方案，结合日立集团多年累积的IT和OT的经验，协助我们的客户和供应商解决生产中的痛点难点，提高生产效率，实现共赢。

  展望未来，随着当代科技的不断飞跃进步，5G、物联网、智能驾驶、虚拟现实及人工智能这些热门话题都离不开光通讯的发展，日立高新技术从几年前开始在全球业务网络布局激光雷达领域，利用光通讯积累的资源，为激光雷达客户提供从芯片到封装材料，包括代工业务的一站式服务，相信日立可以在日新月异的新市场中占有一席之地！