Broadcom：宽带融合大势所趋 以太网将成统一技术

        美国博通公司（Broadcom）高级副总裁兼企业网络事业部总经理Nariman Yousefi先生日前在IIC China武汉会议上发表了《海量内容的输送与互联网数据中心》的精彩报告，他指出，“正如我们所知道的那样，它们正在改变宽带通信的面貌。”

　　宽带融合大势所趋 以太网将成为统一技术

　　目前电话、有线电视、卫星、无线、光纤等各种宽带技术的融合正变得日益紧密，语音、视频和数据等流量正呈爆发式增长，“随着通用宽带互联网接入的发展，带宽的海量增加，移动和无线技术的发展以及半导体集成和‘超级芯片’的问世，将极大地促进了宽带融合的发展。”

　　未来宽带市场增长将出现三大趋势，一是融合的企业与住宅以太网的出现，二是三网合一回传接入技术从ATM向以太网迁移，三是企业业务从租用线向以太网迁移。

　　三网合一，带宽激增，“当前的宽带发展趋势正在驱动网络建设以100倍于前一代的速度进行，”Yousefi表示，作为宽带汇聚关键技术的以太网将成为统一技术而得到快速成长。

　　例如无线接入领域的收入模式正在改变：正从传统的基于TDM的网络转变为基于以太网的网络，“以太网能让成本曲线弯曲（见图1）。”而更高速率的以太网正向企业、数据中心和电信运营商这3个市场渗透。 

　　下一代网络芯片的设计面临4大挑战

　　Yousefi指出，下一代网络芯片设计的关键集中在架构和设计，I/O 和存储器，封装和功率，制程等4大领域。

　　目前I/O技术的演进正呈线性发展，速度越来越快，现在发展到100Gbps，其中在光与电互连方面，“ 就未来3年而言，10Gb/s电传输是最有效的，但是光互连解决方案必须在美元/Gb/容量上有竞争力，应用密度非常高或覆盖范围非常大时，光互连更胜一筹。”

　　Yousefi同时对当下热门的热插拔10G 模块进行了比较，包括SFP / SFP+，XFP，XPAK or X2，XENPAK，无论从尺寸还是功率来看，“SFP / SFP+都是最好的。” 

　　但封装和I/O速度方面仍面临许多挑战，以OC-768 收发器封装为例，面临的挑战包括：封装与基片要一起仿真、功率与热耗散、导线连接或倒焊芯片、以及组装问题。“尤其是热量引起的挑战必须重点关注。”

　　对功耗和热量的关注也引起业内对节能以太网的讨论，如端口数很多的3速交换机，功耗与有效链路数的线性关系，将无效链路归为LPI，合计节省的功率引人注目。对端口数少的10G系统，在单条链路上节省的空载功率引人注目。“通过空闲时使用EEE可以节省超过50%的功耗。”

　　“但是要取得市场成功，还需要全球性标准。”Yousefi表示，目前IEEE和ITU等组织正加强相关标准的制作，如IEEE用于有线LAN 的IEEE 802.1 / 802.3，涉及1G / 10G Ethernet PHY / EPON，40G / 100G 以太网，以太网供电，AV 桥接/ 时间同步，拥塞管理/安全性等标准，ITU-T SG15、ATIS 和DSL 论坛则负责VDSL / VDSL2，ADSL2 / 2+以及无源光网络(PON)等标准的制作。