意大利拟寻求中国台湾芯片 可能退出中国大陆“一带一路”

  ICC讯 彭博社报道，意大利官员暗示，意大利愿意深化与中国台湾的合作关系，且在寻求从中国台湾获得半导体方面的支持之际，可能有意退出中国大陆的“一带一路”倡议。

  彭博社引述多位不具名知情人士说法报道，意大利工业部官员最近在中国台湾参加闭门会谈，谈论加强半导体生产和出口合作的计划。意大利官员告诉中国台湾官员，意大利可能放弃参与中国大陆的“一带一路”倡议。 消息人士说，最终必须由意大利总理焦尔吉娅·梅洛尼决定，目前还没有定案。

  意大利发言人对于相关报道未置评。

  2019年初，意大利成为第一个同中国签署“一带一路”倡议的七国集团国家。除非意大利退出，否则协议将会在2024年自动延续。

  2月29日，在博鳌亚洲论坛年会上，意经济发展部前副部长杰拉奇提到“一带一路”：有人觉得，‘一带一路’就是意大利与中国的关系，其实不然，这是意大利与100多个国家的关系。杰拉奇表示，因为倡议已经涵盖了绝大多数亚洲、非洲国家，以及至少一半欧洲国家。“如果不同这些国家做生意，那么我们的经济就要受损。”

  4月19日，欧盟敲定《芯片法案》临时协议，430亿欧元有望投向半导体领域，上述法案可能会使德国、法国和意大利等大国受益。