富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂预计明年投产

  ICC讯 6月1 日消息，据国外媒体报道，富士康方面预计，他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂将在 2023 年投产。

  外媒是根据富士康董事长刘扬伟，在近期的股东大会上透露的消息，报道富士康生产汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂，将在 2023 年投产的。

  在股东大会上，刘扬伟谈到了未来 3 年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标，他强调中长期 10% 的毛利润率目标维持不变。

  在关键汽车芯片的内部生产方面，刘扬伟透露用于车载充电器的碳化硅将在 2023 年开始大规模生产，汽车微控制单元将在 2024 年投片，用于光学相控阵激光雷达和逆变器的碳化硅功率模组，将在 2024 年开始大规模生产。

  此外，刘扬伟还透露，富士康将投资开发全系列中高压电源组件，以便在 2024 年实现汽车电源管理芯片的大规模量产。

  富士康用于汽车芯片的 8 英寸晶圆和 6 英寸晶圆，计划在 2023 年开始大规模量产，6 英寸碳化硅晶圆计划在 2023 年开始试产。

  在半导体方面，刘扬伟透露，他们将继续根据 3+3 战略推进在半导体领域的布局，不仅要扩大产能，还要增加在汽车半导体产品方面的研发，设立研究机构，协助推动下一代的技术计划。