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据外媒报道,富士康表示,它将与印度软件和工程公司HCL集团合作,在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。
据 The Economic Times 报道,印度电子和信息技术部长拉吉夫 钱德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)在给印度下议院的书面答复中透露,富士康已向印度提交了建立半导体工厂的申请。
富士康计划在未来12个月内将其在印度的投资和劳动力增加一倍。卡纳塔克邦政府透露,富士康将投资6亿美元用于两个项目,分别生产iPhone外壳组件和芯片制造设备。
富士康决定不再推进与印度金属石油集团Vedanta的195亿美元(约1400亿人民币)工厂建厂行动,导致印度亿万富翁Anil Agarwal在印度的半导体制造计划再次受挫。
富士康今日发布了2023年第一季度财报,净利润暴跌56%,创下三年来的最大季度降幅。
英伟达与富士康宣布建立战略合作伙伴关系。富士康将为全球汽车市场生产NVIDIA DRIVE Orin计算机,为电动汽车车队集成NVIDIA DRIVE Hyperion传感器架构。
10月30日,郑州富士康因大量员工徒步回家而备受关注。当日富士康发布多条公告,称将安排返乡员工点对点接送到目的地,对自愿留在厂区的员工也将保障他们的健康及正当权益。
据越南媒体报导,作为苹果生产和供应链中大型企业,富士康最近决定投资3亿美元在越南北江省光州工业区再盖新工厂。
爱立信和沃达丰利用人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 为私有 5G 网络推出了一项新的抢先支持服务,以确保位于匈牙利科马罗姆的富士康工厂高效运营。
7月24日,中国证券报·中证金牛座记者获悉,为满足iPhone14量产工作需求,富士康深圳龙华厂区苹果iPhone组装业务招工奖金提高至6480元。7月19日,该厂区招工奖金为5280元。这也意味着,为了“抢人”,厂区招工奖金提高逾两成。
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