路透社：德法等欧盟13国联手发展半导体技术

  ICC讯  据路透社报道，德国、法国、西班牙和其他10个欧盟国家联手投资处理器和半导体技术，以期赶上美国和亚洲，这些技术对互联网连接设备和数据处理至关重要。

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  该报道称，欧洲在4400亿欧元(5330亿美元)的全球半导体市场中所占份额约为10%，而欧盟目前依赖于国外制造的芯片。在新冠疫情期间，对外国芯片和其他产品的依赖备受人们关注。一些外国政府对安全的担忧，也增加了人们对汽车、医疗设备、移动电话和网络以及环境监测依赖外国芯片的担忧。

  这13个国家表示，他们将共同努力，加强欧洲的电子和嵌入式系统价值链。他们在一份联合声明中表示:“这将需要公共和私人利益相关者共同努力，汇集投资并协调行动。”

  据悉，这13个签署国包括德国、法国、西班牙、比利时、克罗地亚、爱沙尼亚、芬兰、希腊、意大利、马耳他、荷兰、葡萄牙和斯洛文尼亚。他们将与企业建立产业联盟，研究和投资处理器的设计和制造，并为此类项目寻找资金。

  他们还将提出一项“欧洲共同利益重要项目”的全欧洲范围内计划，允许在更宽松的欧盟国家援助规则下提供资金。另外，该组织将寻求建立电子产品的共同标准和认证。

  欧盟数字部门负责人Thierry Breton在一份声明中表示:“随着先进处理器芯片在欧洲的工业战略和数字主权中发挥越来越重要的作用，共同体的方式可以帮助我们利用现有的优势，拥抱新的机遇。”