IFOC 2020首日会议 | 《5G 接入与承载技术发展》专题会议圆满举办

  ICC讯 (编辑：Nicole) 9月7日，第19届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会(The 19th Infostone Optical Communication Market and Tchnology Conference，简称“IFOC 2020”或“讯石研讨会”)在深圳大中华喜来登酒店隆重召开，IFOC首日开幕，会议规模上再创新高，专家讲师及论坛嘉宾齐聚一堂，与300余家行业企业及单位，超800名参会人员分享最前沿信息及权威见解。本届IFOC从《5G 接入与承载技术发展》、《大型数据中心与超高速互连发展》、《通信半导体芯片发展》、《激光/传感/新型应用发展》与《5G光网络与数据中心》等五大专题切入，覆盖整个光通讯市场和技术热点的全面内容，探寻下一代5G承载与数通网络发展趋势。

  9月7日上午，主题为《5G 接入与承载技术发展》的专题论坛圆满落幕，会议现场气氛火热非常，碰撞思想新火花!本文将为您介绍该专题论坛盛况!

      中国5G商用进入一周年，三大运营商启动5G产品招标，大规模采购WDM设备、5G前传光模块，5G光通讯市场需求持续上升。在5G无线接入和前传场景中，基本分为光纤直连和波分复用两类方案。三大运营商根据自身光纤资源、基站分布及成本效益，推出各自主导的5G前传WDM技术方案。光纤直连也存在双纤双向和单纤双向的产品选择。运营商不同的标准需求直接影响上游产业链的芯片、器件和模块方面的技术研发、产线制造的投入，各类标准方案产业链的成熟度不同，也将影响运营商前传技术部署进度。

  第十九届讯石研讨会《5G接入与承载技术发展》专题论坛，汇集运营商、设备商、器件模块和芯片产业链专家学者及企业齐聚一堂，沟通上下游5G技术需求，加速5G产业链成熟。

  会议在讯石多年老朋友上海交通大学陈益新教授精彩的致辞中拉开了序幕!陈教授是光通信行业的常青树，连续多年在讯石研讨会及联谊会议上做精彩演讲及培训。作为讯石的高级顾问，陈教授回顾第一届讯石研讨会到今年第十九届讯石研讨会的历程，感叹光通讯行业的明朗发展前景，而5G给光通信行业注入了新的发展动力。

       同时，讯石诚挚邀请领先5光通信企业康宁光通信高级产品经理陈皓先生担任串场主持嘉宾。

  《5G接入与承载技术发展》专题论坛的首个精彩演讲，由中国联通网络技术研究院光传输与承载技术研究室主任、NGOF 光模块组组长张贺带来主题为《城域光模块应用探讨》的演讲，其表示：光模块在网络设备中的功能和成本占比均很大，且城域网络光模块需求量大，价格相对敏感，保证性能和可靠性下技术创新，包括硅光集成等，降低成本。张总呼吁光模块行业要共享产业链，尤其是共享数据中心的产业链，业内应思考如何去尽可能分享数据中心海量光模块的产业红利，考虑数据中心与电信网络要求的差异性。尽可能减少光模块的种类，减低网络维护复杂度，聚焦应用，避免产业链过渡分散，自成一体。只有全行业共同合作，着力降低网络建设和运维成本，重点关注光模块包括：低成本10G/25G可调谐DWDM光模块;低成本相干100G/200G/400G DWDM光模块;低成本ER(ER lite)光模块;低成本短距离电信网络级100G/400G光模块。

  中国电信研究院光传输专家唐建军在其主题为《面向 5G 前传的 LWDM 技术方案及产业介绍》的精彩演讲提到色散代价比较与性能分析，TEC带来的光模块(激光器)性能和寿命优势。5G前传选择xWDM技术为主已成为共识，基站光纤资源将日益稀缺，后续发展应尽量节约光纤使用;随着5G规模建设和运营，前传系统的可靠性、可维护性、可扩展性至关重要，需要前瞻考虑。

  潮州三环集团光器件事业部副总经理潘浩在其演讲主题《高精度陶瓷插芯及 MT 插芯国产化》介绍三环集团产品——高精度B级陶瓷插芯情况，当研磨量一定时，开口夹角越小，同心度变化量越小。实验证明，三环集团研发生产的Grade B插芯同心度研磨变化量小，开口夹角具有明显优势。三环集团实现MT插芯国产化，并可根据客户实际需求配套，产能160万/月。插芯虽然是整个光通信产品系统的小部件，但如能降低其损耗能，对于产品的整体性能意义重大。

  MRSI Systems战略营销高级总监周利民演讲主题为《Innovative Assembly Solutions: High-Volume Manufacturing of Novel Devices in 5G Era.》，其谈到在5G应用中，催生基站所用到的器件新材料需求市场。对整个光子集成趋势做了分析——为什么需要亚微米。近期MRSI针对目前光器件的挑战发布新解决方案——最精确的灵活量产贴片机，用于解决目前大批量高混合的生产情况。适用于大批量、灵活的±1.5微米MRSI-HVM贴片机平台，在实际的批量生产中展现了对用于5G无线、400G+数据中心和骨干网新一代光子器件可以实现<±3 微米贴片后的精度。周博士提到在CIOE 2020，MRSI SYSTEMS将推出一款新产品，高速、灵活的0.5微米 MRSI-S-HVM 贴片机，为硅光器件，协同封装的电子和光子芯片，以及晶圆级封装应用提供解决方案。

  迅特通信首席技术官魏志坚带来主题为《从市场需求看 5G 前传方案发展趋势》的精彩演讲，介绍迅特通信光模块产品最新情况，并从5G电信网络应用场景、5G光通信网络架构等方面切入，介绍5G前传连接技术及5G前传系列方案。据了解，迅特通信从2017年开始参与运营商5G前传的方案制定和5G网络规划建设工作;2018年率先发布面向5G前传全系列25G彩光模块;2019年联合湖北移动实现国内第一个5G网络规模商用。魏博士呼吁：适当放慢5G部署速度，给产业链一点时间去重新规范化，探讨技术路线，达成产业共识。建议产业链深度挖掘O-Band频谱资源，探索O-Band低成本可调谐激光器，挖掘低成本国产TEC替代方案，探索更低成本光电混合集成封装。而5G前传规模部署重塑国产产业链，需快速到极致的部署，上游供应商积极响应，支撑多样化需求，实现行业合作、产研合作模式。

  烽火通信光网络技术专家马俊在其主题为《5G 承载光模块需求探讨》的演讲中提到：5G时代，光网络覆盖5G前传、回传以及数据中心互联等场景 ,不同应用场景下，光模块的需求既有重合也有差异化。5G前传、回传领域光模块在速率和封装上，应尽可能考虑与数据中心领域的趋同。400GE端口已进入商用阶段，当前主流方案是4*100G lane波长方式; 全球多数运营商已采用100G建设大规模覆盖的打底网络;干线网络在容量需求推动下开始部署单波200G，城域考虑单波400G以及更高速率部署。马总认为出于系统容量、绿色节能的需要，光模块集成度和功耗优化的需求持续存在。而采用先进的芯片制程工艺、SiP集成、模块封装散热技术是有效手段。

  至此，本届《5G 接入与承载技术发展》专题会议圆满举办，演讲嘉宾精彩的干货内容分享，赢得与会嘉宾的热烈掌声。第十九届讯石研讨会首日会议，无论是9月7日上午同时进行的主题为《5G 接入与承载技术发展》和《大型数据中心与超高速互连发展》两个主题论坛，还是下午《通信半导体芯片发展》和《激光/传感/新型应用发展》专题论坛，都收获了与会嘉宾的肯定!

  让我们共同期待会议第二天的《5G光网络与数据中心》主论坛，更多精彩演讲与论坛将会议推向一个新高度，敬请期待!更多关于讯石研讨会动态，欢迎关注讯石报道!