滨松将扩建光学半导体工厂 新厂房预计于2025年3月竣工

  ICC讯 近日，日本光电巨头——滨松光子(Hamamatsu Photonics)宣布将在位于日本滨松市南区新海町的新爱(Shingai)工厂扩建一间新工厂，以提高光学半导体器件后处理(切割、组装和检验)的整体生产能力。这间新工厂主要用于半导体制造、测试设备和激光雷达相关设备，将支持不断扩大的销售需求。新厂房的奠基仪式已于2023年3月1日举行，新厂房预计于2025年3月竣工。

  长期以来，滨松光子面向医疗、工业和汽车应用等广泛领域提供光学半导体产品。而近年来，用于半导体制造和测试设备的图像传感器需求出现持续增长，用于汽车激光雷达市场的光电二极管需求也有望扩大，预计未来这方面的销量将迎来持续增长，带动滨松光子的业务扩张。

  新厂房建设完成后，滨松光子将扩大其图像传感器和光电二极管的生产空间，以满足这方面不断增长的产品需求。这座新建筑将连接现有的两座厂房，将Shingai工厂的洁净室整合到一个区域。这有利于滨松光子简化人员和物料的流动，以提高生产效率，并通过数字化转型实现制造过程自动化并节省劳动力。

  Shingai第三工厂大楼将抗洪抗震的元素纳入到其结构的设计中，能够高效地抵御自然灾害。环保也是其鲜明的设计特点之一，如隔热结构和太阳能发电系统。

  滨松光子预计未来光学半导体市场的需求将迎来进一步增长，公司计划在未来三年内在其主工厂基地建造另一座工厂大楼，用于晶圆预处理。滨松光子希望开发一种新的8英寸直径圆晶制造工艺，其面积比传统的6英寸直径圆晶更大。滨松光子表示，其目标是通过扩大后处理能力，并通过包括此次投资在内的各种业务方式进一步升级自身的生产制造系统，在10年内将公司光电半导体业务的销售额增加一倍。