从400G到800G，光芯片该如何满足光纤光通信发展？

  ICC讯“蓬勃发展”——这是近年电信及数通市场的真实写照。

  电信方面，“5G”“千兆网”成为热门词汇。据预测，2022年全球的5G用户将会突破10亿，比4G快了两年，预计全球5G用户在2027年将会突破40亿。而中国5G套餐用户近9亿，千兆固定用户5591万，相比2021年均有较大幅度增加。

  数通方面，流量需求则是日益增加，数据中心建设也在不断增大。智能手机用户的增加以及视频内容观看量上升，全球移动网络数据流量在两年内翻了一番。流量的增加促进了数据中心的建设，全球主要数据中心的建设投入相比去年同期增长20%。2022年年初，我国规划了10个国家数据中心集群，全国一体化大数据中心体系完成总体布局设计，“东数西算”工程正式全面启动。今年以来，全国10个国家数据中心集群中：新开工项目25个，数据中心规模达54万标准机架，算力超过每秒1350亿亿次浮点运算，预计“十四五”期间，大数据中心投资还将以每年超过20%的速度增长，累计带动各方面投资将超过3万亿元。

  电信和数通需求的蓬勃发展，则直接带动了光纤网络的建设，对电信和数通光模块的速率升级和数量提出了更多的需求。

  而光模块的升级，也促进了对探测端光芯片的需求升级：

  1、宽带宽——从单波25G到单波50G/100G，乃至宽带宽的研发;

  2、高性能——保证大带宽的情况下实现高响应度;

  3、高可靠性——满足ROSA端非气密封装、生产过程可追溯;

  4、降成本——一直以来的话题;

  5、高产能——满足日渐增长的市场需求。

  滨松公司为数据中心互联光模块及5G承载光模块，研发了一系列具有高一致性、可靠性的InGaAs PIN PD探测器(单点、阵列、前照式、背照式)，覆盖25 G~800 G中长距离(500 m~10 km)光模块需求。接下来，就从宽带宽、高性能、高可靠性、降成本、高产能这6个重要的方面，来看看滨松光纤通信用光芯片目前有了怎样最新发展：

  宽带宽

  滨松公司目前的InGaAs PIN PD探测器，可覆盖从单波25G到单波100G的应用，单波200G产品也在研发中。

  高性能

  在单点产品中，除了前照式外，针对10km及更长距离的传输应用，滨松还可提供背照式的产品。而背照式探测器要实现高灵敏度和较好的光耦合效率，其光敏面需要一个透镜来达到目的。滨松PD表面具有40μm光敏面的InP透镜，大大增加了收光效率，易耦合。响应度高达0.85A/W，带宽高达37GHz。

  而此透镜是直接生长在芯片上的，产品良率为一个很大的问题。利用自有的独特半导体材料生长工艺，对此，滨松可以给予极大的保障，全方位满足数据中心中长距通信的应用需求。

  高可靠性

  滨松光纤光通信用光芯片产品采用了独特的Mesa+Planner结构，实现了低结电容、高速、高可靠性，全系产品可支持非气密封装，满足了目前光模块的非气密要求。

  滨松光半导体的研发史可以追溯到1958年，而从那时起一直秉承的全产线In house的理念。通过长足的发展，以及光电半导体越加广泛的应用，逐渐拓展了类型丰富的产品，并磨练出了许多自有的独特半导体技术。并具备了各类质量和环境资质，从工艺、制程上进一步保障了产品的高可靠性。

  滨松InGaAs探测器通过掌握核心技术——晶圆生长，芯片刻蚀，芯片切割，芯片测试，实现了所有的生产工序和测试均在内部工厂完成，保证了产品的品质。

  滨松半导体加工车间一隅

  滨松各种类型，各种封装的探测器、LED产品

  滨松相关质量和环境资质

  降成本&高产能

  在cost down方面，滨松也推出了全新的正照式产品，采用shrink package，提供了低成本产品方案的选择。

芯片尺寸

左：290×420×150μm;右：240×290×150μm

  而为了满足日益增长的化合物半导体的需求，近年来滨松相继成立了半导体产品后加工的新工厂、用于激光器的化合物半导体的前加工的工厂，目前也正在筹备生产光半导体模块的新工厂的建设。一方面，希望通过更高的生产水平来促进探测器成本的进一步优化;另一方面，助力了产能的扩大。

2017年建成的滨松都田制作所第3栋

专门用于化合物半导体的研发和生产

  作为一家拥有60余年的光电企业，接下来，滨松也衷心希望通过不断精进自身的技术，为高速光纤光通信的发展提供更好的可能。

  9月2日15：00，滨松工程师将带来线上直播讲座《从400G到800G，滨松的探测器方案》，滨松光通信业务产品技术负责人将为大家带来深入分享，内容涵盖：

  1.滨松固体事业部介绍;

  2.数通和电信光模块行业热点;

  3.滨松探测器方案演进。

欢迎大家长按识别以下二维码，报名参会。