光迅科技重磅推出200G FR4 BIDI模块

  ICC讯 随着大数据、云计算、人工智能及5G万物互联等应用的快速发展，数据中心内部流量也呈现爆发式增长。当前数据中心的典型架构如下图所示：

  从2017年开始数据中心架构逐步切换到100G时代，即服务器(SERVER)和架顶交换机(TOR)之间使用25G SFP28 AOC进行连接，TOR到LEAF、LEAF到SPINE根据不同距离采用100G QSFP28 SR4或者CWDM4模块。

  400G FR4光模块早在2018年就已经被开发出来，由于成本问题，使得其取代100G CWDM4的步伐较慢。而今年随着业务对数据量的需求，数据中心架构逐步切换到200G/400G时代，服务器速率采用50G速率的AOC，TOR到LEAF、SPINE之间采用200G/400G各种距离的光模块。因此，在100G低速率和400G高价格之间，200G是一个极具性价比的方案。而光迅科技依托多年深耕和布局，一举推出全新的200G FR4 BIDI模块，为客户带来全新、更优产品体验。

  200G FR4模块光芯片采用28G带宽的DFB，而非昂贵的56G EML;结合自身无源光器件平台的优势，在不增加成本基础上实现BIDI功能，整个模块只需要一根光纤输入/输出，降低了模块成本和客户的光纤布线成本，已成为客户的控本优先。

  此外，光迅科技在有源/无源芯片领域深耕多年，依托高性能的自制DML激光器和探测器，以及低损耗的平面光波导合分波芯片，可减少客户在供应端的风险。整体而言，光迅科技此次推出的200G FR4 BIDI模块，以客户需求为根本出发点，是一款极具优势的数据中心解决方案产品。

  光迅科技，一如既往地把握技术趋势，助力数据中国建设。