光迅科技上半年利润2.17亿元，同比增长48%。

  ICC讯 8月25日，光迅科技发布2020上半年业绩报告，报告期内，公司累计实现营业收入25.6亿元，同比增长3%;受益于产品结构逐步向高端升级，公司总体毛利率得到提升，上半年实现营业利润2.17亿元，同比增长48%。

  行业发展变化及竞争格局

  电信领域，网络速率升级导致光器件产业主要需求由10Gb/s向25Gb/s及更高速率平台切换，数据通信领域，同样处于新技术迭起的阶段，服务器接口速率从10Gb/s切换到25Gb/s，交换机端口速率升级到 100Gb/s﹑200Gb/s、400Gb/s，高密度﹑低成本的要求使光器件封装的集成度和单通道速率越来越高，目前单通道速率已经发展到100Gb/s。400Gbps需求已经在2017年出现，2020年将进入部署阶段，聚焦在双载波QPSK/8QAM/16QAM调制技术之中，超低损耗新型光纤的应用将提升400Gbps传输距离。

  光子集成(PIC)技术相对于目前广泛采用的分立元器件，在尺寸、功耗、成本、可靠性方面优势明显，是未来光器件的主流发展方向。磷化铟(InP)是目前唯一能够实现通信波长大规模单片集成的材料，但是磷化铟外延片尺寸较小，在低成本和大规模生产能力方面受到一定限制。硅光子技术可将CMOS集成电路上的投资和技术经验应用到PIC领域，有效降低成本，提高生产效率，已成为未来PIC重要技术方向之一。

  资讯服务商、通信设备商继续加快行业整合，向上游的前向垂直整合使得行业结构扁平化、产业链横向碎片化，商业模式的重要性逐步凸显，光器件商与运营商/资讯商、设备商、供应商的合作更趋紧密、也更加重要。武汉光迅科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 9 未来五年，100Gbps及更高速率光模块市场将占到全球光器件市场的一半以上，100Gbps光模块中的关键器件——25Gbps/28Gbps电吸收调制激光器(EML)和分布式反馈式激光器(DFB)芯片供应紧缺，具有核心原材料与芯片技术的企业将占有有利竞争地位。

  硅光子器件，如100/200Gbps相干光收发模块以及PSM4短距光互连模块，已经走向批量商用，挑战行业原有的竞争格局。硅光器件生产厂家逐步赢得市场份额，逐步建立新的成本模式。光器件行业整体集中度下降，中游厂商市场份额纷纷提升，行业更趋离散，竞争加剧。

  市场情况

  坚持做大、做强存量市场，设备商市场覆盖率和产品占有率不断提升，相继中标运营商市场集采项目。通过加强与重要大客户的合作，5G产品出货量创新高，25G前传产品收入超亿元，有源重点高端产品中标金额过亿，100G相关产品在大客户处认证顺利，为批量供应打下坚实基础。第一份额中标中国电信光模块集采项目和无源波分彩光设备集采项目，中标多省移动、联通光纤倍增集采项目。坚持做大、做优增量市场，行业网市场布局成果显著，资讯商市场主力地位进一步巩固。坚持国际化发展战略不动摇，聚力开拓海外市场。全线突破北美知名数通设备商客户，拿下25G、100G、400G多款主流产品样品订单;欧洲片区客户单月订单及交付创历史新高;5G产品全面送样重点客户并拿下首批订单;配合印度客户拿下城域网项目，构筑新的业务增长点;首获韩国最大运营商厂验及认证机会，实现首笔订单突破，打通直采之路;10G接入网产品继续在日本重点客户保持大份额。

  研发情况

  上半年，公司研发团队克服疫情影响，核心技术攻关取得新进展，光芯片工艺平台能力得到大幅提升，25Gb光芯片开发实现全覆盖，合格率逐步提升，部分规格芯片已稳定产出，实现量产，支撑公司5G产品规模出货和效益提升;持续推进放大器、光无源器件、光有源模块等核心产品的多元化，大大降低了外部环境变化带来的技术风险，公司技术规划更加合理、技术体系更加健壮;热点产品快速推动，滚动开展5G、数据中心等场景用光模块的迭代开发，高效匹配市场需求，支持产品交付再创新高;公司持续进行技术创新成果保护，公司新增申请国内外专利80余件，新增授权专利70余件。累计组织或参与协会/标准会议46次，组织11项标准13个标准版本的编制、审核和标准化工作;提交IEC标准意见文稿5篇，意向ITU 文稿1篇，ORAN标准1篇。