未来芯片无热量 英特尔正研制光纤连接技术

    若干年后，光纤将走进你的电脑。英特尔元件实验室正在研究一些方法，用速度更快、更节能的光纤来替代连接计算机内部主板和芯片的铜线。 
    这个实验室已经制作出了一个实验型系统，这个系统中的芯片通过8个光纤通道相互连接，每个光纤通道的数据传输速度为每秒钟1GB，整个带宽为为每秒8GB。单个的通道称作“波导”，数据传输速度最快可达每秒3GB。 
    这个速度比传统的光纤技术速度慢，甚至比目前电脑中的某些标准连接还要慢。但是，英特尔表示，整个元件都在一个芯片封装之内，成本要比目前的光纤元件低，而且最终会提高速度。 
    英特尔实验室的高级电路和技术整合经理Ian Young介绍说，这项努力主要是为了避开金属连线和总线的一些问题。PCI Express的数据通道的数据传输速度为每秒钟2.5GB，但是，由于信号减弱和其他问题，金属通道的数据传输速度在超过每秒10GB和20GB的时候就会达到极限。 
    Young说，在使用铜线连接时，我们在速度达到每秒钟10GB的时候就会遇到麻烦。随着频率的增加，光纤信号的衰减要比电子衰减的速度慢得多。 
    Young表示，光纤目前正用于连接服务器。但是，在两年之内，光纤可能会开始连接电脑中的主板。芯片之间的光纤连接可能要在7年以后。 
    与采用电子方式传输信号的铜线不同，光线使用光子传输信号。光子的速度更快，而且不产生热量。虽然光纤能够提供更优越的性能，但是，光纤元件的价格太昂贵，生产难度更大。 
    英特尔正在设法通过在一个标准的硅晶元上集成更多的元件来克服光纤技术中的难题。英特尔最近展示了一种硅模块，能够把激光转换为数字信号。 
    微处理器报告的主编Peter Glaskowsky表示，光纤肯定可以提高整个计算性能。但是，光纤元件的制作并不容易。微处理器可能会产生很多热量，而且光纤元件如果受热就会出现故障。