中国移动成立未来科学院和信息通信芯片产业链创新中心

  ICC讯  为进一步融入国家创新发展格局，推动科技自立自强，促进信息通信产业科技创新及协同发展，推动公司跻身世界一流信息服务科技公司前列，中国移动科协于5月24-28日开展2021年科技工作者日暨科技周系列活动，与科技部举办的“全国科技活动周”、中国科协举办的“全国科技工作者日”同频共振。

  在今天上午的科技周主论坛上，中国移动院士工作站揭牌，并现场成立中国移动未来科学院和信息通信芯片产业链创新中心。

  据中国移动研究院副院长黄宇红介绍，2021年4月27日，北京市科学技术协会正式批复成立“中国移动院士工作站”。该工作站是国内电信运营商获批的首个院士专家工作站，通过引进和培育以院士为代表的顶尖科学家人才，开展应用基础研究、关键核心技术攻关、科技战略咨询、创新人才培养和成果转化等系列工作，是中国移动贯彻落实国家创新驱动发展战略的重要举措。据了解，中国工程院院士张平是中国移动院士工作站首位进站院士。

  为进一步落实党和国家加强基础研究战略部署，承担央企责任，抢占科技创新制高点，保障行业和公司长期健康发展，中国移动24日成立“未来研究院”。未来研究院的目标是打造未来信息通信及相关泛信息科学领域的高端技术智库和技术创新引擎，致力于成为全球领先的“基础核心理论与原创技术研究者”、“关键领域前瞻性研究引领者”及“未来研究领域重要资源聚合者”。

  众所众所周知，芯片是通信产业的基石，我国在十四五规划中明确了“坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位”，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑，进一步明确要重点布局高端芯片产业。在后摩尔时代，集成电路产业正快速进入一个大变革的时代，急需一个创新技术合作平台，来整合产业链上下游资源，打通产学研用四个环节。为此，中国移动联合产业链合作伙伴，共同发起成立“信息通信芯片产业链创新中心”，旨在汇聚融通产业链上下游合作伙伴的优势资源，力争在芯片关键技术攻关领域实现群体性突破。