印度官员：美光计划在印度设立更多芯片部门

  ICC讯  印度电子和信息技术部部长Rajeev Chandrasekhar表示，美光打算在印度建立几个半导体组装和封装部门，除了拟议中的制造部门之外，美光将长期看好印度市场。

  Chandrasekhar表示，美光在印度的首笔投资激发了观望者的态度转变，他们愿意将印度视为其半导体组装和制造计划的重要组成部分，且确保美光第一个印度工厂尽早投入运营和运作符合政府的利益。“美光在印度首笔投资成功将带来两大好处，一是它将成为其他公司和投资前来多莱拉或其他地方的指引，二是那些前来印度的公司看到价值增长，可以进一步扩大规模。”他补充说道。

  Chandrasekhar指的是美光CEO Sanjay Mehrotra在7月份的Semicon India 2023上的评论，即美光将进行下一阶段的扩张。美光宣布投资8亿美元，在古吉拉特邦的萨南德建立半导体组装、测试、标记和封装 (ATMP) 部门。了解该公司计划的官员表示，在第一个部门投入运营后，将会建立更多类似部门。

  Chandrasekhar表示：“我们已经创建了政策框架，引来了一家全球重要公司，他们将从封装开始，有望在未来四到五年内进入半导体制造领域。印度政府正在与半导体市场的所有实体进行对话，与以前不太关注印度的实体相比，参与讨论的程度已经大幅提高。”