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玏芯科技携全系列高速光电接口芯片产品参展深圳光博会

摘要:领先的高速光电接口芯片解决方案提供商玏芯科技宣布将携全系列高速光电接口芯片产品亮相CIOE 2023,展位号12A91

  ICC讯 领先的高速光电接口芯片解决方案提供商玏芯科技宣布将携全系列高速光电接口芯片产品参加于9月6日~8日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办的第24届中国国际光电博览会。

  玏芯科技自2020年成立以来,已成功开发了应用于数据中心、相干光通信、5G、消费类光通信等领域的多款激光器/调制器Driver、TIA和CDR等高速光电接口芯片产品。这些产品的通道速率覆盖10G~128G波特率,通道数量覆盖单通道、双通道、4通道、8通道和12通道等。基于玏芯独有的低功耗技术,Driver和TIA产品功耗比行业同类产品低20%~50%。在本次展会上展出的产品系列包括:

  1、 应用于数据中心的单通道100G PAM4的Driver和TIA:针对硅光调制器应用的Driver差分输出电压高达3.5Vppd,每通道功耗低于0.3W;100G PAM4 TIA搭配低带宽PD灵敏度-11.5dBm,误码平层低至1E-11,每通道功耗低至0.12W。针对LPO应用,玏芯科技联合业内头部模块客户进行大量的光电联合仿真和设计,开发了针对不同发射端方案的Driver以及TIA产品,等待量产交付。

  2、应用于DCI和骨干网相干光通信的32G/64G Driver和TIA:Driver输出幅度大于4Vppd, 3dB带宽超过50GHz,4通道产品功耗仅1.8W;TIA 3dB带宽大于40GHz, 跨阻增益大于5k ohm,4通道产品功耗1W。

  3、应用于5G网络的CDR套片和不同速率的TIA产品:CDR套片分别集成DML Driver或TIA,Tx在100G-LR4 mask下光眼图余量大于35%,Rx灵敏度小于-13dBm (BER=1E-12), 套片可应用于100G-LR4以及OTU4等场景;应用于100G-ER1的TIA搭配25G APD即可满足灵敏度指标,且误码平层优于一般解决方案2个数量级。

  4、应用于消费类光通信如HDMI等的DRV/TIA解决方案。

  玏芯科技将在本次展会上现场演示基于玏芯Driver和TIA方案的400G-DR4硅光模块性能,同时将联合头部光模块客户以及交换机大厂,现场演示基于玏芯Driver和TIA方案的LPO光模块配合TH5交换机的性能测试。玏芯科技展台位于12号馆,展位号:12A91,欢迎业界感兴趣的客户和朋友莅临参观洽谈!

  关于玏芯科技:

  玏芯科技专注于国际领先的高速光电芯片研发与销售,立志为客户提供行业领先的光电接口芯片及解决方案,其产品广泛应用于数据中心、相干光通信、 5G、光纤到户、消费类光通信和自动驾驶等领域。公司成立于2020年,在广州、上海、苏州和新加坡设有研发或运营中心。公司网址:www.luxictech.com

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