橙科微电子完成2亿元C+轮融资 国内稀缺的高速光通信DSP芯片提供商

  ICC讯 据云岫资本消息，光通信DSP芯片提供商橙科微电子已在半年内完成数轮融资，C+轮融资金额2亿元，本轮投资方包括光子强链基金、衡庐资产等多家机构。云岫资本连续两轮担任独家财务顾问。

  橙科微电子是国内稀缺的高速光通信DSP芯片提供商，拥有高速光通信DSP及高速SerDes 100%知识产权。公司在业界率先推出集成Driver的DSP方案，引领行业为模块厂商降本增效。其产品覆盖电信、数通市场多样化需求，数款产品已通过多家头部光模块厂商验证并完成批量出货。

  高速率光模块广泛采用DSP电芯片，DSP在50G及以上光模块中发挥重要作用，在光模块中成本占比高。作为光模块BOM成本占比最高的电信号处理单元，光通信DSP的信号处理比电传输SerDes要复杂很多，光通信DSP一直被海外Marvell和博通主导，国内厂商橙科微率先打破海外厂商垄断，正加速研发布局400G、800G光通信DSP，引领国内厂商实现光通信DSP自主可控。

  光子强链基金表示：“光模块DSP芯片具有极高的技术壁垒，需要深厚的行业经验积累与下游客户的持续支持与打磨，橙科微作为国内率先推出产品并量产出货的公司，其产品性能已经比肩国际一线大厂，具备极强的稀缺性与先发优势，我们很看好橙科微未来的发展。”

  衡庐资产表示：“全球各大科技企业积极拥抱AIGC，加速催化了AI数据中心的建设。随着AI服务器存储和计算能力的逐渐提升，通信带宽成为提升大模型训练效率的下一个突破点，DSP作为光通信中的重要一环，研发难度极高，需要深厚的行业经验积累与下游客户的持续支持与打磨，橙科微作为国内率先推出产品并量产出货的厂商，未来将持续引领行业创新，推动产业链实现自主可控。”

  云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥表示：“光模块主要成本来自光芯片和电芯片两部分，目前电芯片的国产化进度慢于光芯片，国内只有少数供应商涉足25Gb/s及以下速率的电芯片产品，25Gb/s以上基本依赖进口。橙科微深耕光通信数年，经过多年产品研发与打磨，在光模块DSP领域率先实现国产化突破。本次融资将进一步助力其拓宽核心技术应用场景，成长为世界领先的系统级芯片公司。”

  橙科微电子创始人王珲表示：“云岫团队对于数据中心以及光通信领域有深厚的积累与理解，对数据中心产业动态和行业机遇具备敏锐的洞察;在融资过程中，云岫团队不仅提供了准确、专业的策略建议，而且在服务过程中始终保持良好的沟通和尊重。云岫的专业知识和对行业趋势的深入理解，帮助我们在复杂的经济环境下快速的完成了多轮融资，是值得信赖的长期合作伙伴。”