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华为董事长:我们目前没有自建芯片厂胡厚崑

摘要:在近日举行的第19届HAS2022华为全球分析师大会上,华为轮值董事长胡厚崑在回答记者有关芯片问题的提问时表示:我们目前没有在自建自己的芯片厂,我们相信产业的分工有它自己的要求。

 ICC讯 在近日举行的第19届HAS2022华为全球分析师大会上,华为轮值董事长胡厚崑在回答记者有关芯片问题的提问时表示:我们目前没有在自建自己的芯片厂,我们相信产业的分工有它自己的要求。

  众所周知,华为近年在芯片供应问题上面对很多挑战,同时有关华为自建芯片供应链的传闻也源源不断,通过本次华为轮值董事长的答记者问我们也了解到了华为芯片方面的最新动态。

  值得关注的是,近日华为常务董事余承东在华为终端微博发布视频中提到:随着供应链的改善,华为手机产能回归,华为手机回来了,消费者可以更轻松地购买新机。

  华为将于4月28日举办的华为折叠旗舰及全场景新品发布会,本次发布会将会发布华为Mate Xs2、华为智慧屏 V Pro、华为 WATCH GT3 Pro等旗舰级新品。

内容来自:中关村在线
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关键字: 华为 芯片 胡厚崑
文章标题:华为董事长:我们目前没有自建芯片厂胡厚崑
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