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Semtech任命新总裁兼首席执行官

摘要:Semtech宣布任命Paul H. Pickle为公司新总裁兼CEO。来自Lantronics的新任CEO将于2023年6月上任。

  ICC讯(编译:Nina)美国加州Camarillo,2023年5月30日--高性能半导体、物联网系统和云连接服务提供商Semtech Corporation(纳斯达克:SMTC)今天宣布,其董事会已任命Paul H.Pickle为Semtech的新任总裁兼首席执行官(CEO)。Pickle先生还将加入Semtech的董事会。他将于2023年6月9日至6月30日加入Semtech,现正等待从目前的职位过渡,并接替Mohan Maheswaran,后者于3月宣布退休。Maheswaran先生将继续作为顾问为公司提供长达16个月的支持。

  Mohan Maheswaran表示:“我很荣幸在过去的17年里担任Semtech的首席执行官。我很高兴将这家高度创新的公司的领导权交给Paul Pickle,因为我知道这家公司将在伟大之人的手中,更上一层楼。Paul拥有运营领导经验与战略思维的完美结合,可以将我们惊人的产品组合提升到一个新的水平。在接下来的几个月里,我将支持Paul顺利过渡。我为这个组织所取得的成就感到无比自豪。我们已经建立了一个强大的公司,并拥有一支充满活力的、将为公司下一个增长周期提供支持的团队。”

  Semtech董事会主席Rockell N. Hankin说:“我们代表董事会热烈欢迎Paul成为Semtech的新任总裁兼首席执行官。Paul是一位富有远见的领导者,在转型和推动业务方面有着良好的记录,这使他非常适合领导Semtech的下一个增长时代。凭借Paul在我们核心市场的丰富经验和他对创新的承诺,Semtech将提供基于领先技术的产品,为我们的股东创造价值。我们衷心感谢Mohan,他是Semtech强有力的变革型领导者。在他的领导下,Semtech取得了显著增长,并进入了公司今天参与的许多重要市场。”

  Paul Pickle表示:“我很荣幸能够作为Semtech的下一任总裁兼首席执行官领导SemtechSemtech拥有强大的创新技术和产品组合,这是未来增长的基础。半导体和物联网市场对于实现跨行业的数字化转型变得越来越重要,我坚信Semtech具有巨大的增长潜力。我很高兴能与这个才华横溢的团队合作,加速创新,为我们的客户和股东增加公司和产品的价值。”

  Pickle先生自2019年4月起担任Lantronix, Inc.的总裁兼首席执行官以及董事会成员。Lantronix是一家上市公司,也是工业物联网(IoT)和智能IT市场安全交钥匙解决方案的全球提供商。Pickle先生在Lantronix任职期间,公司收入增长了近3倍,市值翻了一番。在加入Lantronix之前,从2013年11月起,他担任Microsemi Corporation(半导体和系统解决方案提供商)的总裁兼首席运营官,直到Microsemi于2018年5月被Microchip Technology Inc.以103亿美元收购。在担任总裁兼首席运营官之前,他曾担任Microsemi的执行副总裁,领导公司集成电路Group的业务运营,在应用于通信、工业、航空航天和国防/安全市场的领先IC解决方案的规划、开发和执行中发挥了不可或缺的作用。此外,Pickle先生为Microsemi通信部门的产品组合、系统和软件解决方案的成功扩展发挥了重要作用。在Microsemi任职期间(从2000年开始),Pickle先生担任的职位越来越重要。其他职位包括现场应用工程公司副总裁,在那里他组建了一支世界级的现场技术工程师团队,以满足Microsemi在全球范围内的市场扩张需求;他还曾管理Microsemi的模拟和混合信号团队以及集成电路集团。Pickle先生获得了南佛罗里达大学工程学院的机械工程学士学位。

内容来自:讯石光通讯咨询网
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关键字: Semtech
文章标题:Semtech任命新总裁兼首席执行官
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