专访上海汉司：强化胶黏产品应用测试 助力客户提升研发效率

  ICC讯 （编辑：Cecilia）3月17-19日，在2021慕尼黑上海电子生产设备展上，国内领先的胶黏剂专业制造商—上海汉司实业有限公司(简称上海汉司)隆重展示了多种胶黏技术的创新解决方案，获得消费电子及配件、光通讯组装、新能源电池、车规级电子、热管理系统、摄像头模组、声学器件等应用领域的客户和观众的广泛关注，并展开交流与合作。

  在展会现场，上海汉司电子部销售总监陆文烨先生接受讯石光通讯网采访，介绍上海汉司的市场布局和光通讯应用产品。陆总表示，上海汉司是国内一家较早成立的胶黏材料制造商，依托成熟的研发团队和科学的管理体系，致力于创新各类胶黏技术，为光通讯、电子、汽车、隔音降噪等行业提供可靠的产品质量和专业时效性的技术服务，还为客户提供定制化和整体解决方案。

  研发是实现客户需求的基础，作为国内较早进入光通讯胶黏剂市场的上海汉司，为了更贴近5G日新月异的市场需求，公司引进了全新产品线，同时在产品应用测试方面，公司今年更是加大投资，新增近800平的产品应用测试中心，以客户实际场景进行仿真模拟测试，积累相关原始数据。在产品方面，公司始终坚持以客户为核心，从研发到量产，并在出货标准上严格制定和遵守产品检验规范。在客户服务工作方面，上海汉司会深入客户的产品研发项目过程，从胶黏技术角度提供专业性意见，以自有应用测试帮助客户节省产品开发时效性，加速产品研发进程。技术团队吸纳多名拥有丰富经验的业内人士。

  陆总介绍，上海汉司在光通讯领域除了传统的黑胶、UV胶产品外，也在积极拓展高端产品市场，实现产品全类型覆盖，并更好地根据应用场景和材料的变化而做出响应及改变。据讯石了解，5G网络对光通信器件波动性、品质性要求很高，光器件大厂在100G/400G器件研发上高度重视胶黏剂供应商的配合开发能力。上海汉司拥有成熟的开发测试体系，可以配合客户开展数据采集，使用先进设备模拟环境测试，用化学方法改进胶黏性能，并评估最佳的点胶时机。

  上海汉司针对光通讯市场需求的变化推出多种胶黏产品，例如对BOSA\ROSA封装外围黑胶系列及UV定位胶升级换代，改善其长期老化后的性能以及极低的收缩率，使其适用于25G/50G PAM4等高速产品。100G SR4\CWDM4 COB封装应用针对Lens的粘接，除了传统的粘接UV预固定加外围胶的粘接外，还推出性能更强的UV加热固化一体胶。针对模块封装中散热应用，上海汉司推出6瓦的低析出导热凝胶，从原有的贴片式换成胶水形式，节省大量的模切环节费用，从根本上大规模的降低了生产成本且方便易用。

  在无源器件封装方面，在套管、光纤裸纤密封、并线和光纤定位领域开发多款相应产品，包括UV固化、UV湿气固化、UV热固等系列产品能更好的满足客户的需求，缩短客户的生产制程，节省时间。针对器件的FPC柔性电路板的封装、填缝、定位方面，汉司推出了相应的UV胶、硅胶等新品用于保护折线柔板，防止产品损坏和磨损。

上海汉司团队与讯石合影

  尽管光通讯产品的产品用量与汽车电子、消费电子、新能源电池等领域相差甚远，但随着是5G网络驱动光通讯产业持续升级换代，胶黏产品性能、可靠性要求也水涨船高，胶黏剂已成为光通信器件关键物料，而上海汉司作为国内知名的胶黏剂服务商，面对高价值的光通讯市场需求潜力，将持续投入产品研发，为光通讯行业提供更具竞争力的胶黏解决方案。