专访上海熙邦：研发多重固化胶 助力客户提升点胶工艺

  ICC讯 （编辑：Cecilia）2021慕尼黑上海电子生产设备展期间，上海熙邦新材料有限公司(简称上海熙邦)隆重展示了成熟的混杂技术和多重固化体系产品，获得展会现场客户的广泛关注。在展会现场，上海熙邦销售总监易向进先生接受了讯石光通讯网采访，并介绍了公司重点产品的技术特点。

  易总表示，光通讯行业器件粘胶剂需求存在用胶量小，可靠性要求高的现象，光器件企业的产品研发，点胶时机和点胶次数都是项目评估关键要素，需要粘胶剂供应商深入客户项目配合研发，这恰恰对应了上海熙邦的强项，因为公司是一家专注于研发生产高端电子、光通讯粘接剂及密封剂产品的高科技企业，推出了全新环氧树脂、丙烯酸酯混合配方的系列产品，以及室温、加热、紫外光下固化的单组份和双组份体系产品。

  针对当前光器件用胶特点，上海熙邦推出了一系列针对光通讯客户痛点的产品，例如5510UV+热双固化通讯胶系列产品，该系列具有快速定位的特性，并带有环氧树脂胶的高可靠性、低收缩率、低应力和粘接度强的特点，对一些较高要求的WDM、耦合激光器等光器件可以进行高效的定位粘接及密封。

  对于其他不同高性能光通讯器件的加工与应用的要求，公司还开发了高Tg膨胀系数产品和透明柔性低应力系列产品，可以根据客户要求进行研发定制。

  据易总介绍，上海熙邦在本次展会还推出了5530、5155系列等二合一多层固化机理产品，该系列具有多方式固化的特点，即一个产品同时实现UV固化、加温固化等固化方式，让粘胶材料在器件中充分固化，大幅度提器件的可靠性。此外，该系列产品另一大特点是减少固化的工艺步骤，如今的光器件研发正网高集成、高精度方向迭代，使得光器件的用胶空间极为有限，上海熙邦二合一多层固化系列针对这一问题而开发，旨在帮助客户提升器件点胶效率和精度。

  此外，上海熙邦还展示了2261单组份环氧胶水，该产品致力于解决高速光模块金属材料，例如可伐合金、镀金、镀铜等常用金属组件的粘接难题。2261可以满足气密性封装或非气密封装的高可靠性要求，具有低收缩、低应力、抗冲击性能优异的特点，可以满足电子元件、芯片粘接在可阀金属、陶瓷、PCB板等众多材料上的粘接。

  据讯石了解，光器件在封装组合过程中需要微米级的高精度耦合和准直，各个分立组件极细微的位移就会引发光路不准，导致位移发生的其中一个原因就是胶水。针对这一问题，易总表示，位移是所有光器件厂商在产品研发和批量制造时都会遇到的难题，公司针对性推出多重固化胶，重点解决加温固化环节中由于化学分子热胀冷缩而发生的位移问题。这款多重固化固化产品还可以解决前代产品固化不充分的问题。

  上海熙邦在提升产品可靠性方面，坚持根据客户对产品的需求配备了一套相应的评估和检测体系，时刻关注产品与客户需求的匹配性。公司已实现光通讯有源和无源器件环氧用胶的全系列覆盖，UV类环氧胶作为行业发展趋势更是公司的重点产品。

上海熙邦销售总监易总(右)接受讯石采访

  关于熙邦：

  上海熙邦应用材料有限公司是一家专注于研发生产高端电子与光通讯粘接剂及密封剂的高科技公司。公司在上海设立研发与生产基地，在成都、深圳设立办事处。产品辐射全国并服务于国内多个行业的客户群体，为微电子、军工、航空航天和光通讯等领域提供成套的专业解决方案。

  公司在具有丰富粘接剂行业研发经验的国外技术团队的支持下结合高效的本土行业资深研发团队，为微电子与光通讯行业提供粘接剂专业解决方案、客户需求快速响应和满足客户特殊要求的定制服务，同时建立完善的售前售后技术支持与服务，为客户产品的稳定运行保驾护航。