100G/lane在1.6T市场有生存空间吗?

  ICC讯（编译：Nina）今年在圣地亚哥举行的OFC2022上，最热门的话题之一就是“200G/lane什么时候能准备好?”业内广泛认为，200G/lane(每通道200G)是实现下一个通信速度迭代的基本组成部分，例如1.6Tbps和3.2Tbps以太网。

  当然，这个讨论包含两个方面，电气和光学。作者撰写本文时的普遍共识是，市场需求可能会在电气总线技术可行之前出现(当然有时候事后来看，并非普遍共识就不会错)。对于1.6T链路，这将导致一种情况，即16x100G电气总线驱动8x200G光学介质接口。这种情况类似于400G时的情况，即8x50G的电气总线驱动4x100G的光学介质接口，而在400G开发时，每通道100G的电气滞后光学能力。

  那么，如果大家都同意16x100G电气驱动8x200G光学，那还有什么是可讨论的呢?即16x100G电气驱动16x100G光学介质接口。

  从技术上讲，每通道200G光学似乎指日可待，而且还能及时满足1.6T的需求。更好的问题是，市场是否准备好了。尽管可以说市场将为1.6T聚合链接做好准备，但我们不能忽视带宽粒度的问题。换句话说，1.6T市场是否准备好迎接每通道200G粒度?或者反过来说，100G粒度在1.6T市场上有合理的生存空间吗?

  越来越多的较高带宽链路由分支连接组成。例如，当服务器从10G迁移到25G端口时，100G交换机端口的销售量急剧增加，因为单个100G交换机端口可以拆分并交叉连接到四个服务器端口。200G的一大推动力可以通过2x100G分支从架顶式交换机交叉连接到两台100G服务器。400G采用的最大驱动因素之一是能够4x100G扇出，从而将Clos交换机矩阵中的叶基数增加4倍。800G的一大推动力能够为数据中心的主干提供2x400G-FR4，从而支持从数据交换机到IP路由器的交叉布线。因此，连接的粒度可以与总链路吞吐量一样成为市场接受和采用的重要因素。

  通过16x100G光学介质接口来实现1.6T链路将具有立即市场适用性的优势。1.6T DR16变体可以为16个100G服务器提供服务，或者在现有400G解决方案的基础上将Clos网络的叶基数增加4倍。4x400G-FR4变体可以将主干容量翻倍超过800G，或者允许4:1交叉布线。大家很容易想象1.6T和100G粒度在当前可能实现的所有方式。

  100G/lane 1.6T实施的致命弱点是，尽管目前有大量的光收发器外形尺寸可供选择，但支持16宽(16-wide)接口的选择却很少。OSFP-XD、COBO和CPO都有满足需求的潜力，但迄今为止，它们开发和规范工作仍在进行中。

  因此，真正的问题变成了，当物理设备定义可用时，100G粒度的市场窗口是否已经关闭?如果服务器迁移到200G端口，如果叶交换机的每个端口迁移到200G，如果脊连接的Individual colors迁移到每通道200G，每通道100G在1.6T市场中可能就没有生存空间了。

  本文作者：Jim Theodoras，华工正源美国公司研发副总裁

  原文链接：Is there room in 1.6T markets for 100G/lane? | Lightwave | https://www.lightwaveonline.com/optical-tech/transmission/blog/14279182/is-there-room-in-16t-markets-for-100glane