高通首次演示基于3GPP的5G新空口连接

　　ICCSZ讯  在今天召开的“2017 Qualcomm 5G峰会”上，高通宣布成功完成其首个基于3GPP 5G新空口(5G NR)标准工作的5G连接，5G新空口有望成为全球5G标准。

　　该5G连接采用高通的6GHz以下5G新空口原型系统完成，展示了利用先进的5G 新空口技术可高效实现每秒数千兆比特数据速率，并较当今4G LTE网络显著降低时延。上述5G新空口原型系统可基于3.3GHz至5.0GHz的中频频段运行。该连接的成功完成是5G新空口技术大规模快速验证和商用进程中的一个重要里程碑。

　　5G 新空口将充分利用广泛频谱资源，而利用 6GHz以下频段对于实现全面覆盖和能够满足未来大量5G用例的容量至关重要。高通于2016年6月发布并首次展示其6GHz以下5G 新空口原型，该原型包括基站和用户设备(UE)，并能够作为试验平台以验证6GHz以下频段的5G新空口功能。本次现场原型演示展示了多项先进的3GPP 5G新空口技术，包括自适应独立TDD子帧、基于OFDM的可扩展波形以支持更大带宽、先进的LDPC信道编码和基于低延迟时隙结构的全新灵活设计。

　　高通执行副总裁兼首席技术官Matt Grob表示：“首次实现5G新空口连接不仅是5G发展过程中的重要里程碑，同时也充分展示了高通在开发下一代无线技术方面的长期领先地位，这些无线技术将推动并追踪3GPP标准化进程。正如我们曾在3G、4G和千兆级LTE所作的，高通正与像中国移动通信集团公司这样的领先网络运营商紧密合作，确保5G新空口商用网络的及时部署。”

　　作为双方持续协作的一部分，高通将在世界移动大会Qualcomm展台(3号厅3E10展位)和中国移动展台(1号厅1G50展位)公开演示该原型系统。