ICC讯 江苏科大亨芯半导体技术有限公司携全球首款调顶25G全集成电芯片方案(25G TIA和25G LA+LDD+CDR)亮相2021年深圳光博会,展位号6B95。
5G建设是新基建的重要组成部分,已纳入我国十四五规划中,其中5G前传又是5G承载网中的重要组成部分,解决方案包括光纤直驱、无源WDM、半有源WDM。光纤直驱方案具有低成本、低延时、运维方便的特点,但需要消耗较多的光纤资源;无源WDM方案建设成本低廉,可解决光纤资源紧张的问题,但出现故障后难以定位。而结合调顶技术的半有源WDM方案,在解决光纤资源紧张的同时,还可以实现一定的网络运维(OAM)功能。实验表明,这种半有源方案能够平衡建网成本和后期运维需求,渐成5G前传网络建设主流。科大亨芯集成调顶功能的芯片级解决方案将助力三大运营商5G前传创新方案的推广,其中25G TIA已量产,25G TRx(LA+LDD+CDR)已推出样品,年底将具备量产能力。
光博会期间科大亨芯还将展示多款自主研发芯片方案:包括面向F5G领域的突发10G、2.5G、1.25G的TIA和TRx全系列套片,面向数据中心领域的100G/400G TIA、DRV等高速电芯片,以及应用于物联网领域的NB-IoT SoC、PA、SW等,欢迎各位专家莅临指导。