用户名: 密码: 验证码:

台积电回应与美政府讨论建芯片厂:无具体计划

摘要:据近日消息报道,美国政府正在与英特尔和台积电两家公司就在美国建设工厂一事进行谈判。对此,台积电表示,内部持续评估海外设厂,美国是其中一个选项,只是目前尚无具体计划

  ICC讯 据近日消息报道,美国政府正在与英特尔和台积电两家公司就在美国建设工厂一事进行谈判。

  对此,台积电表示,内部持续评估海外设厂,美国是其中一个选项,只是目前尚无具体计划,将依客户需求考量,考量因素包含经济、供应链、人员及成本等方面。

  据悉,此前就有消息表示,台积电一直在与美国商务部,国防部以及最大的客户苹果商讨在美国建立工厂的问题。

  至于美国设厂一事,台积电董事长刘德音此前便回应称,台积电没有直接受到来自美国国防部的压力,不过,美国客户确实有收到美国国防部的关心,并希望台积电国防相关产品能在美国生产。

  刘德音还表示,国防与商业产品有很多都是重叠,在美国生产,服务与成本都是挑战,短期不会赴美国设厂,同时也在持续评估中。

内容来自:集微网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2020/05/12/20200512013902943408.htm 转载请保留文章出处
关键字: 台积电
文章标题:台积电回应与美政府讨论建芯片厂:无具体计划
【加入收藏夹】  【推荐给好友】 
免责声明:凡本网注明“讯石光通讯咨询网”的所有作品,版权均属于光通讯咨询网,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。 已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。
※我们诚邀媒体同行合作! 联系方式:讯石光通讯咨询网新闻中心 电话:0755-82960080-168   Right