LC：DSP与LPO之争迅速转向200G/通道设计

  ICC讯（编译：Nina）LightCounting在OFC2024之后更新了其PAM4和相干DSP报告。去年，模块供应商展示了第一批1.6T光模块，今年DSP供应商展望了第二代1.6T模块设计。第一批1.6T模块将16x100G主机接口连接到8x200G光学器件（16:8），而下一代设计将与即将推出的200G/通道（200G/lane）交换机ASIC配合使用，如图顶行所示。博通在3月份的投资者活动中披露了其Sian2 1.6T 8:8 DSP，Marvell随后在OFC宣布了其类似的Nova 2。MaxLinear不想被排除在1.6T的版图之外，它预先发布了Rushmore，同样以8:8的设计为目标。尽管该公司没有透露产品细节，但它披露了三星代工厂是其Rushmore的制造合作伙伴，使其与使用台积电代工的竞争对手不同。

  线性可插拔光学（LPO）和其他不完全DSP变体在100G/通道上取得了明显进展，但供应商也为200G/通道奠定了基础。去年11月，Credo Semiconductor率先宣布了一款用于半重定时模块（现在被称为线性接收光学，LRO）的传输（Transmit-only）800G PAM4 DSP。在OFC，Marvell加入了LR行列，推出了Spica Gen2-T，这是其5nm 800G DSP的纯传输版本。该公司声称，新芯片支持低于8W的800G模块，这意味着与全DSP模块相比，功耗降低了约40%。尽管Macom展示了200G/通道LPO所需的组件，但越来越多的人认为，200G/通道可能需要LRO。同时，Transmit-only的100G/通道DSP可以作为LRO概念验证。

  DSP的高成本和高功耗，加上客户对LPO的兴趣，为提供替代方法的初创公司创造了机会。TeraSignal在OFC上从隐身模式中浮出水面，它拥有一种独特的IC，它称之为智能重驱动器（Re-driver）。针对400G和800G LPO模块应用，该芯片是采用CMOS工艺构建的100G/通道线性重驱动器。该工艺可以增加智能，例如实现链路调谐和监测的数字眼监视器。另一家初创公司NewPhotonics展示了光学领域的200G/通道均衡技术。除了传输均衡器，该公司的PIC还集成了调制器和激光器。

  总的来说，OFC2024证明了PAM4光学器件没有放之四海而皆准的设计。大规模的人工智能后端网络提升了降低功耗的重要性，特别是对于短距离光学器件。随着DSP与LPO之争迅速转向200G/通道设计，我们可以期待2025年出现新的创新。