鼎晶科技将携系列先进封装设备亮相慕尼黑上海光博会：展位号E6.6362

  ICC讯 3月17-19日，第十六届慕尼黑上海光博会将于上海新国际博览中心举行，深圳鼎晶科技有限公司(以下简称：鼎晶科技)将携应用于光通讯激光器件、LED等产品的先进封装设备精彩亮相，展位号：E6.6362，欢迎业界朋友前往展台参观指导、交流合作!

  鼎晶科技拥有完善的自主研发、采购、生产、销售、服务的先进管理体系。为了满足国内客户技术先进性需求，我们整合国外先进技术资源，为中国客户提供全球最先进的工艺及设备方案。

  深圳鼎晶科技有限公司

  展出时间：2021年3月17日-3月19日

  展会地址：中国上海市浦东新区龙阳路2345号

  精密展位：E6.6362展馆

  设备应用场景：

  光通讯激光器件

       LED封装

  关于我们

  鼎晶控股是一家为先进电子信息制造领域，提供自动化、智能化、网络化技术和装备解决方案的企业，在追求技术独立性基础上，我们携手国外的优秀设备厂商，积极开拓新市场、新技术、新应用，服务于国内众多一线品牌和上市公司，在行业内拥有领先地位和良好的口碑。

  基于鼎晶的快速发展需要，2016年成立了浙江鼎晶科技有限公司，鼎晶研发与生产制造基地于2018年在浙江嘉兴破土动工，这里将成为鼎晶新产品和新技能的摇篮，同时能够更好服务于华东地区高端客户。