5月12日消息,
芯片制造行业在2010年上半年呈复苏态势,
台积电今日对外透露,在5月11日召开的董事会上通过决议,将投入16.47亿美元扩大
产能,并将兴建
晶圆十五厂。
据了解,新投资中10.516亿美元用于扩充
晶圆十二厂与
晶圆十四厂的先进工艺
产能,3.85亿美元扩充与升级八寸厂
产能,2.1亿美元用于在台中科学园区兴建
晶圆十五厂。
英特尔、中芯国际等
芯片制造商今年一季度的业务纷纷表示,在
晶圆芯片市场,今年的上半年销售额在上涨,产品单价还在上升。中芯国际CEO王宁国称看好二季度的市场前景,而
英特尔CEO欧德宁也表示,近几年公司将实现快速增长。
除上述决议之外,
台积电董事会还通过将公司股票全面换发为无实体股票,转换日为今年7月13日。(