高通与爱立信合作部署5G载波聚合的互操作性测试

  ICC讯(编译：Vicki)Qualcomm Technologies和爱立信宣布完成关键的互操作性测试，以使全球运营商和OEM能够实施5G运营商聚合。这是5G规范中的一项关键功能，可在迅速扩展的5G网络中提升性能，容量和覆盖范围。两家公司成功完成了全球首个跨FDD / TDD1和TDD / TDD频段的5G独立(SA)载波聚合的互操作性测试。 5G载波聚合使运营商可以同时使用多个6 GHz以下频谱信道在基站和5G移动设备之间传输数据。 5G载波聚合的实施提供了增强的网络容量，并在具有挑战性的无线条件下提高了5G速度和可靠性，使消费者可以体验更流畅的视频流并享受更快的下载速度。预计到2021年，这一关键的5G功能将被全球运营商广泛部署。

  Qualcomm Technologies和爱立信在中国北京的爱立信实验室完成了5G SA载波聚合测试。通过在70%下行链路配置中使用2.5x(n41)TDD频带内聚合100 MHz + 60 MHz，并使用4x4 MIMO，达到了2.5 Gbps峰值速度。

  此外，在瑞典，两家公司通过将600 MHz(n71)FDD频段中的20 MHz与2.5 GHz(n41)TDD频段中的100 MHz频谱相结合，建立了成功的5G SA载波聚合数据呼叫。

  两项成就均使用了爱立信无线电系统产品组合中的5G基础设施设备以及由Qualcomm Snapdragon X60 5G Modem-RF系统提供动力的5G智能手机形状因数测试设备，展示了公司如何为运营商，OEM和更大的客户提供服务移动生态系统，其技术将在2021年大规模部署5G运营商聚合，以增强整体5G体验。

  Qualcomm Technologies的 4G / 5G高级副总裁兼总经理Durga Malladi表示：“作为全球领先的无线创新者，Qualcomm Technologies不断开发解决方案，以帮助全球5G快速增长。与爱立信合作，共同实现这一5G运营商聚合的里程碑，这是全球首个同时具有FDD / TDD和TDD / TDD聚合功能的里程碑。这项技术将显着提高全球5G网络的性能，为消费者带来更高的平均速度和更好的5G覆盖范围。”

  爱立信产品区域网络负责人Per Narvinger表示：“我们很高兴与Qualcomm Technologies成为5G运营商聚合的领先创新者，因为5G从最初的城市部署扩展到更广泛的覆盖范围。5G运营商聚合将是关键技术除了扩展更快的数据速度和增强的性能外，还用于扩展中频带和高频带5G的覆盖范围。我们预计2020年末将看到5G载波聚合的首次部署，并在2021年实现加速增长。”