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中兴高通联手 新推今年国内领先物联网模组

摘要:近日有消息指出,中兴物联与美国高通公司再度联手,推出业内首款基于高通MDM9X07平台的工业级七模全网通贴片模组ME3630,该模组可用于更高数据速率需求的一系列移动宽带应用和物联网使用场景,这也将意味着中兴ME3630将成为今年国内领先的物联网模组。

  ICCSZ讯    近日有消息指出,中兴物联与美国高通公司再度联手,推出业内首款基于高通MDM9X07平台的工业级七模全网通贴片模组ME3630,该模组可用于更高数据速率需求的一系列移动宽带应用和物联网使用场景,这也将意味着中兴ME3630将成为今年国内领先的物联网模组

  据了解,中兴物联是中兴通讯的子公司,负责中兴无线通信模块产品的经营。

  国内首款高速七模全网通物联网模组

  据了解,中兴物联ME3630采用了高通最新的MDM9X07平台,可支持TDD LTE、FDD LTE、WCDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA 1X及GSM七种通信制式,可应用于国内三大运营商的网络,并且最高支持150Mbps的LTE Cat.4下载速率,是业内首款支持150M下行速率的七模全网通模组。

  目前4G网络的覆盖还在进行中,在农村、偏远地区、边疆地区的4G覆盖还有很多空白地带,随时需要根据现场环境选择接入的网络是4G、3G甚至是2G。而物联网设备往往需要工作在这种环境,七模全网通模组可以灵活根据当地网络情况选择接入的运营商。

  同时, ME3630还可支持LTE Cat.4 150Mbps速率,能够满足未来物联网行业丰富应用需求,例如高清视频流传输的支持能力使得远程会诊和车载监控成为可能,工业路由器和CPE产品将能够为工业环境提供无处不在的顺畅网络连接。

  并且,ME3630作为中兴物联 vLink产品家族最新产品,保持接口封装兼容性。据悉,中兴自2015年起,发布了一系列基于LCC邮票孔封装的30*30mm的模组产品,包括4G的ME3620以及3G的两款产品MC8635与MW3650,ME3630同样延续这一封装接口的最新产品。

  而采用统一接口封装的最大好处,就是更加有利于用户的兼容性设计,当用户的硬件产品一次设计完成后,就可以支持使用中兴物联的系列产品。由于中兴物联LCC模组产品从3G到4G都可以兼容,客户也可以做到灵活选择:根据不同地区、使用场景、成本要求等进行产品的更换,以支持不同网络。

  此外,ME3630还可通过转接方式,支持Mini PCI-E封装,应用于工业路由器、视频监控等行业,有利于用户的快速适配。

  已实现国内领先

  随着传统通信市场日渐饱和,旨在实现万物互联的物联网逐渐浮出水面。去年,物联网已呈现出快速升温的趋势,而今年,各大研究调查机构纷纷表示对物联网市场的看好,认为物联网未来将是万亿级的广阔市场,这也为通信企业提供了新的发展空间,各巨头纷纷积极向物联网领域布局。

  不同于个人消费品,行业应用需考虑动态适配,综合性能,更需要克服安装位置偏僻,恶劣而不稳定的环境因素影响,能够支持三大运营商的4G/3G/2G网络的全网通模组自然成为了物联网市场的“香饽饽”。

  目前国内已有几款全网通模组产品上市,均是基于高通上一代MDM9X15平台或手机芯片开发,下行速率一般只有100Mbps。ME3630因此成为目前唯一一款能够支持LTE Cat.4的工业级七模全网通模组。

  据业内人士透露,中兴物联ME3630将于今年6月中旬产品上市发布。目前该模组已经通过了上海华冠电子的联调测试环节,率先进入南网某专变改造项目现场挂网。

内容来自:中国信息产业网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2016/06/14/20160614005902141800.htm 转载请保留文章出处
关键字: 物联网模组
文章标题:中兴高通联手 新推今年国内领先物联网模组
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