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5月13日,中国电信携手多家产业合作伙伴在京启动“5G模组合作行动”,加速推进5G、NB-IoT和LTECat1物联网产业规模发展,力促物联网产业壮大。2021年,中国电信计划新增1亿个物联网连接,集采物联网模组3000万片。
5月13日,中国电信携手多家产业合作伙伴在京启动“5G模组合作行动”,加速推进5G、NB-IoT和LTECat1物联网产业规模发展,力促物联网产业壮大。2021年,中国电信计划新增1亿个物联网连接,集采物联网模组3000万片。
在刚刚于上海结束的CES亚洲展期间,中移物联网公司与华为签署NB-IoT战略合作协议,协议旨在计划未来三年内,利用双方产业链定位和布局的优势,在NB-IoT芯片模组技术和产业营销上进行深度合作。通过此次中移物联网公司与华为两家行业领先企业的强强联手,将促进蜂窝物联网模组产业生态的快速成熟,极大的降低垂直行业及合作伙伴使用NB-IoT技术的门槛,助力NB-IoT产业快速走向规模商用。
近日有消息指出,中兴物联与美国高通公司再度联手,推出业内首款基于高通MDM9X07平台的工业级七模全网通贴片模组ME3630,该模组可用于更高数据速率需求的一系列移动宽带应用和物联网使用场景,这也将意味着中兴ME3630将成为今年国内领先的物联网模组
英特尔、广东联通、广和通在日前联合联合宣布:将在物联网领域开展紧密合作,首次推出广东联通定制物联网通信模块产品“沃芯”,整合全新商业模式,面向广大OEM和ODM合作伙伴,提供“一站式”物联网模组解决方案。
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