深圳 2025 半导体计划：重点突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片设计

  ICC讯 6 月 6 日消息，深圳市发改委、深圳市科技创新委员会、深圳市工信局、深圳市国资委发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025 年)》。

  《计划》指出：到 2025 年，产业营收突破 2500 亿元，形成 3 家以上营收超过 100 亿元和一批营收超过 10 亿元的设计企业，引进和培育 3 家营收超 20 亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。

  此外，我们还要重点突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。

  《计划》中还提到，我们要以 5G 通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片、NB-IoT 芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态，积极培育激光雷达等上游芯片供应链。

  《计划》提出，要全力提升核心技术攻关能力，持续推进关键领域研发计划，围绕关键材料、核心装备及零部件等领域开展技术攻关，支持 EDA 全流程设计工具系统开发，实现核心芯片产品突破，提升高端芯片市场占比，探索新型架构芯片研发。鼓励有条件的单位承担重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划。

  除此之外，深圳规划：到 2025 年建设 4 个以上专业集成电路产业园，形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业发展空间格局。