光迅2016年报:营收40.59亿 实现“十三五”良好开局

　　ICCSZ讯  武汉光迅科技股份有限公司（以下简称“光迅科技”或“公司”）8日晚间公布2016年年度报告，公司2016年完成营业收入40.59亿元，同比增长29.79%;归属股东净利润2.74亿元，同比增长17.15%，实现“十三五”的良好开局。

光迅科技2016年主要会计数据和财务指标

营业收入构成

　　(1)国内外市场情况及分析

　　国内设备商市场收入稳步增长，大客户对无源器件、传输及接入等模块采购份额持续提升，放大器保持份额稳定，智能光器件需求增长显著，无线LTE、10G中长距等主流有源模块，实现规模应用。公司继续深耕运营商市场，拿下多个重点OLP项目。在新兴领域，行业网市场整体同比增长97%，其中国家电网干线项目中标最大份额，同比增长127%；运维和集成产品在电网市场多点开花。资讯商市场新增新兴客户，同时稳固市场份额，MPO实现重大突破，销售额首超亿元。

　　国际市场全年完成销售额1.25亿美元，同比增长15.11%，达成年度任务目标。在欧洲，数据产品和无线产品成功打开重要客户市场，10G EPON OLT实现销售。在美洲，订单量创新高，QSFP28 CLR4产品突破主流互联网服务商。在亚太，完成6G产品大批量交付，10G产品、数据产品先后列入采购清单。

　　(2)研发情况及分析

        报告期内，光迅科技研发投入进一步扩大，研发人员数量达629名，占公司15.64%，研发投入3.45亿元，占总营收8.50%。

　　同时深化推进IPD建设，全面提升技术创新和产品开发能力，继续加大战略研发投入，发挥全球资源的协同创新优势，渐进掌握核心材料和高速器件封装工艺。

　　聚焦“中国芯”，加快关键工艺突破。10G APD芯片实现量产、25G PD实现商用、PLC-VOA芯片进入转产、10G EML芯片完成商用验证;此外，850nm VCSEL芯片通过可靠性及器件认证、硅光Micro-ICR&调制器进入可靠性评估，为公司主要产品提供了极为有力的技术与成本支持。

　　加快推进新产品认证与商用。紧密配合大客户验证，不断优化设计方案，重点产品得以快速商用。高度重视知识产权与资质认证。全年申请专利170项，其中，中国发明130项、中国实用新型19项、国际专利 21项，专利申请总量超过1000项。国际标准文稿提交量同比翻番，成功进入400G OSFP MSA组织。申报各类项目24项，批复经费超3000万元。获得计算机信息系统集成二级资质，通过武汉海关AEO高级资格认证。公司“通信光电子技术国家地方联合工程实验室”获发改委批复，先后获得湖北省科技进步一等奖、中国通信标准化协会科学技术一等奖、湖北省专利优秀奖等荣誉。

　　(3)竞争格局分析

　　随着移动互联网、大数据与云计算、4K/8K视频与VR/AR等业务的蓬勃发展，网络数据流量持续爆发式增长，驱动大容量光传输系统、大型数据中心与4G Lte无线网络市场快速发展。

　　2016年中国三大运营商大规模部署100Gbps DWDM骨干/城域光网络、美国运营商Verizon部署100Gbps 城域光网络，以及全球范围内大型数据中心朝100Gbps升级，带动全球光器件和模块市场的增幅达到17%。100Gbps 相干光模块及器件、100Gbps CFPx/ QSFP28光模块需求强劲。传统波分设备相关产品(波分复用器、光放等)维持增长。国内运营商跟随Roadm等前沿光网络技术发展，相关光器件迎来发展机遇。国内 FTTH宽带接入市场与无线接入市场受运营商投资周期影响，相关光器件需求整体维持稳定，产品细分市场逐步进行新旧产品的更新换代。

　　在持续流量需求增长与数据中心互连(DCI)对光传输网络重塑的驱动下，光传输网络向更高的频谱效率、更低的功耗、开放式控制方向发展。400Gbps需求将在2017年出现，聚焦在双载波QPSK/8QAM/16QAM 调制技术之中，超低损耗新型光纤的应用将提升400Gbps传输距离。

　　光子集成(PIC)技术相对于目前广泛采用的分立元器件，在尺寸、功耗、成本、可靠性方面优势明显，是未来光器件的主流发展方向。磷化铟(InP)是目前唯一能够实现通信波长大规模单片集成的材料，但是磷化铟外延片尺寸较小，在低成本和大规模生产能力方面受到一定限制。硅光子技术可将CMOS集成电路上的投资和技术经验应用到PIC领域，有效降低成本，提高生产效率，已成为未来PIC重要技术方向之一。

　　资讯提供商、通信设备商继续加快行业整合，向上游的前向垂直整合使得行业结构扁平化、产业链横向碎片化，商业模式的重要性逐步凸显，光器件商与运营商/资讯商、设备商、供应商的合作更趋紧密、也更加重要。

　　未来5年，100Gbps及更高速率光模块市场将占到全球光器件市场的一半以上，100Gbps光模块中的关键器件—— 25Gbps/28Gbps电吸收调制激光器(EML)和分布式反馈式激光器(DFB)芯片供应紧缺，具有核心原材料与芯片技术的企业将占有有利竞争地位。

　　硅光子器件，如100Gbps相干光收发模块以及PSM4短距光互连模块，已经走向批量商用，挑战行业原有的竞争格局。硅光器件生产厂家逐步赢得市场份额，逐步建立新的成本模式。光器件行业整体集中度下降，中游厂商市场份额纷纷提升，行业更趋离散，竞争加剧。

　　根据咨询机构Ovum数据， 4Q15-3Q16年度内光迅科技占全球市场份额约5.7%，排名第五。行业排名前三名的市场份额均有下降，说明行业集中度下降，竞争更加激烈，有待进一步整合。