日本京瓷KYOCERA Fineceramics集团日前面向那些应用到2.5Gb/s和10Gb/s时分复用(TDM)和密集波分复用(DWDM)系统内的1550 nm中等距离(40公里),长距离(80公里)和延长距离(150公里)的发射器光子系统(TOSA)推出了新型MTP封装。
当配合一个热电冷却器时该封装的铜钨基座拥有极好的热学和机械性能,其 50 Ohm阻抗可以在模块应用中获得优异的电子性能。该封装可以根据客户需求安装在一个密封的蓝宝石窗口内,其尺寸满足或超过了XFP收发器规格。
摘自 光纤新闻网