日企减少对华为5G芯片供货！华为三招组合拳加速国产替代

      ICC讯 7月4日，据《日经新闻》报道称，日本芯片制造商住友电工将从9 月起为美国5G基站生产半导体。住友电工在美国新泽西州的一家工厂，生产用于 5G 基站的半导体。此前，住友电工将其大部分的5G基站半导体销售给中国华为公司。

  据笔者查阅，华为基站美国零部件的使用比例达到了27.2%。其中现场可编程门阵列(FPGA)为美国莱迪思Lattice和赛灵思Xilinx公司的产品。日本进入供应链的企业有TDK、精工爱普生和住友电工，内存芯片则主要来自三星电子。住友电工减少对华为5G基站芯片供应，到底会有怎样的影响?其他日本企业是否会跟进?华为做了哪些防御来构建未来供应链?本文进行了深入分析。

  地缘政治博弈和芯片短缺叠加，住友减少对华为供货到底有何影响?

  日经新闻的资料显示，全球芯片短缺加剧了供应链中断的担忧，住友电工是华为公司的一家主要供货商，90% 产品供应给中国制造商，现在其目标是增加对美国和欧洲客户的销售，计划将其美国业务的产能提高一倍。早在今年1月份，该公司就谋求更大的客户名单，摆脱对中国ICT厂商华为的依赖。

  之前，在华为遭遇美国禁令前，华为公司已经储备了可以使用两年时间的关键芯片，以保护其业务不受地缘政治的伤害。这些也为他们发掘中国半导体优质厂商争取了宝贵的时间，为有可能建立国产替代的供应链赢得时间窗口。

  华为对策一：可以积极与台湾半导体和国内氮化镓代工厂合作，加强供应问题

  住友电工，主要生产GaAs低噪声放大器、光收发器及模块等，是全球GaN射频器件第一大供应商，也是华为GaN射频器件第一大供应商，垄断全球GaN衬底市场。住友电工还向华为供应光收发器及模块，位列华为50大核心供应商之列。

  住友减少供货华为，可能基于两方面考虑：一是考虑华为获取的海外订单减少，芯片出货量可能会减缓，减少对单一客户的依赖;二是住友在美国建厂，扩大客户来源，住友电工在美国制造的半导体，预计供应给瑞典的爱立信和芬兰的诺基亚等设备制造商的美国和欧洲部门。

  华为可能的对策：华为自研GaN射频器件，GaN代工厂就必须跟进。在台湾地区有稳懋半导体、大陆地区有厦门三安集成电路和海威华芯等等。

  华为的对策二：建立武汉海思工厂，光通信芯片和模块供应链建设跟上

  6月27日，台湾Digitimes Asia爆料，华为在武汉建立第一家晶圆厂，计划将在2022年陆续投产，初期主要生产光通信芯片和模块。华为在5G电信设备全球出货排行第一，目前该公司位于武汉的研究院拥有近万名研发人员，主要研发光通信设备、海思芯片，甚至汽车激光雷达。

  华为武汉工厂的建造，最早这个消息可以追溯到《华为投资控股有限公司2019年度第一期中期票据募集说明书》，当时公开信息显示，华为拟建项目中有一个武汉海思工厂，投资18亿元。

  武汉海思工厂主要为华为生产自研的磷化铟光通信芯片及模组。资深行业人士对记者表示，磷化铟材料电学性质优势突出，在半导体光电器件处于关键地位。磷化铟(InP)是第二代半导体材料，闪锌矿型晶体结构，禁带宽度为1.34 eV。其以高电子迁移速率、高禁带宽度、高热导率在光电芯片衬底材料应用中占据优势，并且是光模块半导体激光器和接收器的关键材料。

  作为全球最强的光网络通信商，华为在光通信领域技术实力雄厚，2020年2月，华为公司在800G光模块领域率先取得突破。华为当时在伦敦宣布隆重推出业界首款800G可调超高速光模块，采用自主研发的oDSP芯片。华为800G光模块被应用于全系列的华为OptiXtrans光传送产品中，涵盖骨干传输、城域传输、数据中心互联等多种应用场景，大幅提升光网络的传输性能，进一步降低单比特传输成本。

  华为对策三：哈勃投资对本土芯片厂商持续投资，34家涉及半导体企业

  6月24日到7月5日，华为旗下哈勃科技先后在半导体赛道再落两子，前者哈勃科技投资强一半导体(苏州)有限公司，其公司注册资本由6594.3万人民币增至7316.5万人民币。后者，哈勃科技投资东莞市天域半导体科技，后者注册资本从人民币9027万元增加到9770万元。截至7月6日，华为哈勃科技从成立之初2019年到今天，投资版图中一共囊括了37家公司，其中涉及半导体相关的投资就有34家。

  行业专家认为，中国攻克类似芯片、操作系统、EDA设计软件、半导体设备等这种被“卡脖子”的技术，需要长期坚持。半导体有四个关键因素重要：市场、人才、资金和技术。华为凭借在ICT通信产业链上的领先地位和长期对5G手机、通信市场的深刻洞察，意识到在国产替代当中，必须扶持国内相关元器件厂商的发展，才能真正实现自主创新，完全去美化。

  以哈勃科技在6月22日投资北京科益虹源光电，5月10日投资深圳云英谷科技，4月16日投资北京晟芯网络，3月15日投资云道智造，这四家公司分别聚焦光源系统、AMOLED驱动芯片、芯片IP Core设计和ASIC流片、EDA仿真软件来看，哈勃科技的聚焦半导体“硬壳“的投资思路依然十分稳健。围绕5G发展的主潮流，华为哈勃在夯实赛道的基础能力，在最容易被卡壳的光刻机激光器、驱动芯片、EDA等设计等底层软硬件能力持续储备。

  7月5日，哈勃科技投资天域半导体，这家公司成立于2009年1月，主营业务包括研发、销售碳化硅磊晶硅晶圆片，半导体材料及零件等，这是中国第一家碳化硅半导体材料供应链企业取得汽车质量认证。

  在5G、新能源汽车、能源互联网、轨道交通等下游应用快速发展的带动下，第三代半导体市场高速增长，而且在未来关键器件中，比如5G通信中，碳化硅器件替代原有器件已经成为主流，华为作为通信领域的主流厂商，当然看到这个趋势，前期，哈勃科技先后投资了第三代半导体材料厂商瀚天天成、山东天岳、鑫耀半导体。

  5月31日，山东天岳也递交了科创板上市招股书，山东东岳拟募集资金约20亿元，用于新建生产厂房、配电和仓储设施，将主要用于提升碳化硅衬底的产业化能力，进一步巩固其在宽禁带半导体材料产品应用领域的竞争优势与市场领先地位，6月20日，山东天岳先进科创板IPO获上交所受理。

  华为公司正在加大对本土芯片公司的投资，以填补美国对其芯片供应的封锁造成的供应空缺，逐步形成自身半导体供应链，为未来在5G手机、5G基站、智能汽车领域的持续领先产品打造建立很好的基础。