高通利用5G毫米波和Sub-6GHz聚合成功完成数据呼叫

  ICC讯 高通技术公司近日宣布成功完成基于5G独立组网(SA)模式下Sub-6GHz FDD/TDD频段和毫米波频段的双连接5G数据呼叫。高通技术公司工程师利用搭载第4代高通骁龙? X65 5G调制解调器及射频系统和高通QTM545毫米波天线模组的智能手机形态的终端，首先实现了5G Sub-6GHz FDD频段和28GHz毫米波频段的双连接数据呼叫，接着实现了5G Sub-6GHz TDD频段和39GHz毫米波频段的双连接数据呼叫，展示了骁龙X65在聚合高中低频谱支持全球关键频段组合方面的强大能力。

  频段聚合包括利用毫米波和Sub-6GHz频段的双连接，对于提供新一代消费级与企业级应用所需的数千兆比特速度和超大容量至关重要。跨不同类型无线电频谱的频段组合，不仅将支持5G移动终端即便处于颇具挑战的网络环境下，比如人流密集和交通枢纽场所，也能通过无线连接实现媲美有线宽带的速度，还能够面向家庭和小型企业提供稳健可靠的5G固定无线接入服务。

  高通技术公司高级副总裁兼4G/5G业务总经理马德嘉表示：“作为全球领先的无线科技创新者，高通技术公司不断开创能够提升性能、扩大全球覆盖的5G解决方案。此次我们实现的里程碑将毫米波频段的大带宽优势与Sub-6GHz FDD/TDD频段的广覆盖优势相结合，支持全球消费者和企业充分利用5G网络和终端，尤其是在带宽需求大、传统无线连接无法满足的区域。”

  高通技术公司一直引领全球5G毫米波开发及商用，已经出样面向智能手机的第4代毫米波芯片组。公司最新一代骁龙X65是全球首个提供10Gbps峰值速度的5G调制解调器及射频系统，该峰值速度是其第1代4G调制解调器的100倍。