集成电路高精尖创新中心在京成立，联合清华、北大两校资源

  ICC讯  2月19日，集成电路高精尖创新中心在北京成立。该中心由北京市教委批准成立，依托清华大学、北京大学共同设立，联合北京市集成电路产业重点单位开展深度合作，是北京服务国家重大战略、深化科研体制机制改革、建设集成电路科技创新高地的重要举措。

  按照新一期高精尖创新中心建设要求，该中心将凝聚清华、北大两校的精锐力量和资源，联合北京集成电路产业相关单位，建立跨校际、产学研贯通的新型创新载体;重点突破产研壁垒，发挥高校和产业的两个积极性，加速推动技术链的垂直整合和协同创新;引入产业代表，参与立项与评估环节，确保科研成果的产业化实现路径和实际产业价值;设立项目经理人机制，紧密衔接项目管理流程中的产业需求。

  据了解，2015年，北京市教委启动“北京高等学校高精尖创新中心建设计划”，清华大学未来芯片技术高精尖创新中心获得首批认定。近期，北京市教委启动该计划新一期建设工作，旨在引导高校以服务国家重大战略需求为目标，加强从基础理论研究到重大原创性技术突破的一体化创新，推动实现创新链上下游贯通发展，加速产出解决重大科学难题、突破核心关键技术的实质性科技成果。

  下一步，北京市教委将依托北京高校，重点面向新一代信息技术、生物医学、营养健康、碳达峰与碳中和、智能装备制造等领域统筹布局建设10个左右高精尖中心，支撑北京率先建成国际科技创新中心和首都高质量发展。