总结：2016年中国集成电路设计十大事件

　　ICCSZ讯 大时代下，要努力告别情怀了!2016年，中国集成电路设计产业的逻辑思维图是，我有钱→买买买→买不到→自力更生!

　　细细品味，这个思维图可能是2016年中国集成电路设计最适合的总结陈词。

　　我有钱

　　2016年，中国集成电路设计业迎来了最好的资本时代!据不完全统计，大基金，地方政府和各路资本方投入设计业超过500亿元。从中央到地方，从企业到VC，涌现出汹涌澎湃的发展态势。

　　买买买

　　2016年，中国集成电路企业和资本的并购力度和热情超过了以往任何时代，OV，ISSI，NXP射频和标准器件部门，视信源，思比科等，这些国际化和本土的佼佼者企业，都被中国人收入了囊中。当然，还有很多没有成功的标的，如果不是美国人的阻拦，那将是一个可怕的数字。

　　买不到

　　据悉，在涉及Marvell、Micron、Atmel等等公司的交易中，来自中国的出价者在过去两年的谈判中几乎都潜伏其中，但是都没有获得通过。主要原因在于欧美对中国的防范。世道凶险，钱路艰难!

　　自力更生

　　2016年，中国人实现了里程碑跨越。2016年8月14日，中国半导体协会发布统计，大陆IC设计产值上季已超越台湾，上半年合计人民币685.5亿元，年增24.6%，反超台湾，对台湾IC设计业威胁加深。同时在人才，资本，市场规模的持续积累和冲击下，海思，展讯入围设计业10强，突破了14纳米技术壁垒，还在积极向10纳米发起冲击。

　　2016年中国集成电路设计10大事件

　　1、集成电路产业大基金开始布局设计业

　　2016年，集成电路产业大基金与绩优团队型基金协同投资，适时参加相关国际、国内并购，开展CPU、FPGA、EDA等高端通用芯片的布局。目前大基金覆盖投资的集成电路企业有，国科微，中星微电子，艾派克，清华紫光，锐迪科，北斗星通，国微技术，盛科网络等。当然，上海和深圳市场化和国际化的企业，还需要更加智慧的去参与和投入，促进产业繁荣。

　　2、景嘉微，兆易创新，汇顶科技等企业登陆中国资本市场

　　2016年3月，景嘉微登陆创业板;2016年9月，兆易创新登陆上交所，2016年10月，汇顶科技登陆上交所。尤其是汇顶科技，股价屡创新高，最新市值约为400亿元，超过了长电科技，士兰微等诸多老牌半导体知名公司。

　　随着资本效应的挥发，越来越多的资本关注和投入设计业，活跃在设计领域的的知名国际，官方，和私募资本有清华紫光，建广资本，武岳峰资本，清芯华创，华登国际，山海昆仑等，这些企业在投入的背后，获得了巨大的收益。

　　3、上市公司持续展开并购，动作不断

　　2016年9月停牌的兆易创新，正式揭露了即将与ISSI整并的消息;除了合并ISSI，兆易创新台面下也正积极筹画建厂，兆易创新传出将与中芯前执行长王宁国所主导的合肥长鑫团队共同在合肥建立存储厂。2016年12月1日北京君正晚间发布重组预案，公司拟以发行股份及支付现金的方式购买北京豪威100%股权、视信源100%股权、思比科40.4343%股权。交易对价总计133亿元。

　　2016年8月，跨界的A股上市公司方大化工发布重大资产重组方案，公司拟以发行股份及支付现金的方式购买长沙韶光、威科电子、成都创新达三家公司的100%股权。虽然没有获得证监会通过，但是方大化工会继续推动并购重组。

　　11月30日，珠海艾派克科技股份有限公司(“艾派克”)发布《关于重大资产购买完成交割的提示性公告》，宣布以39亿美元的价格完成对品牌打印机及软件公司美国利盟国际100%股权的收购。此次收购由艾派克、太盟投资集团、君联资本共同完成，三家投资方的出资比例分别为51.18%、42.9%和5.88%。

　　4、中国资本和企业越洋大收购

　　2016年，在半导体产业整并风潮中未被透露的最重要讯息，是几乎每一桩M&A交易背后都有中国投资者的身影…或者是化身总部在美国的私募股权业者，但幕后都有可追溯至中国的资金。成功的案例有3家，NXP标准器件部门，ISSI和豪威半导体。

　　在涉及Marvell、Micron、Atmel、Anadigics、Micrel、Pericom Semiconductor、PMC-Sierra、Lattice Semiconductor以及Western Digital (WD)等等公司的交易中，来自中国的出价者在过去两年的谈判中几乎都潜伏其中，确实(或据推测)曾经尝试出手。

　　5、中国集成电路设计业年会举行，10强榜单出炉

　　2016年10月，在长沙举行的中国集成电路设计业年会上，魏少军教授公布，根据统计数据显示，2015 年中国 IC 设计企业的数量为 736 家，2016 年暴增至 1362 家，实现了 80.1% 的增长。

　　2016 年中国集成电路设计产业销售收入预期为1518.52 亿元，比 2015 年的 1234.16 亿元增长 23.04%。按照美元与人民币 1:6.65 的兑换率，全年销售达到 228.35 亿美元，占全球集成电路设计业的比重预计将进一步提升。

　　6、中国集成电路设计产业超越台湾，上升到全球第二名

　　2016年8月14日，中国半导体协会发布统计，大陆IC设计产值上季已超越台湾，上半年合计人民币685.5亿元，年增24.6%，反超台湾。据中国半导体协会统计，大陆第2季IC设计销售值人民币401.6亿元，超过台湾的1，697亿元新台币;台湾上半年合计则约3，149亿元新台币。

　　大陆海关统计，大陆上半年进口半导体元件1，005.9亿美元，已比去年同期下降2.3%，似乎也看到提升自制率后，相关进口半导体金额下滑;出口半导体金额296亿美元，比去年同期成长2.8%。

　　7、中国企业知识产权饱受争议，保护和重视提上日程

　　国际知名专利检索公司QUESTEL发布的《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告显示，中国在近10年的芯片专利增长惊人，已经成为芯片专利申请第一大国，其中，中兴和华为成为领跑者。

　　但是，随着“中国制造”向“中国智造”的过渡，越来越多中国企业开始遭遇到国际专利纠纷，刚刚踏出国门可能就面临着知识产权诉讼。2016年3月28日，美国触控芯片厂商新思(Synaptics)与深圳汇顶科技的专利诉讼案经过协商，最终以和解收场。新思与汇顶的专利纠纷最早在源于2015年4月，当时新思突然对汇顶科技发起专利侵权诉讼及337调查。主要指控汇顶科技的GT915触控芯片产品，涉及其在美国的4件专利。

　　2016年2月18日，国内最大射频IC公司唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司(Vanchip)对外公告，公司再次被威讯联合半导体有限公司(RFMD)在上海起诉，RFMD的理由是Vanchip“多个产品侵犯原告技术秘密”，并索要7100万元人民币的赔偿，后来双方也达成了和解。

　　8、中国芯评选，国家科技进步特等奖出炉

　　2016年度国家科学技术奖励大会于2017年1月9日在北京人民大会堂举行，“第四代移动通信系统(TD-LTE)关键技术与应用”(简称“TD-LTE项目”)等2项重要科技成果被授予国家科学技术进步奖特等奖。

　　TD-LTE项目在技术标准化、研发产业化、规模商用化方面取得了一系列国际领先的创新，该项目由中国移动通信集团公司、工业和信息化部电信研究院、电信科学技术研究院、华为技术有限公司、展讯等14个单位联合完成。

　　2016年11月24日，2016中国集成电路产业促进大会在成都成功召开。会议评选出中国芯的诸多知名产品奖项，据悉本届评选已经是第11届。

　　9、华为海思和展讯进入全球集成电路设计全球10强

　　拓墣产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计厂商营收中，中国大陆两大IC设计厂海思半导体及展讯，由于没有公开财报信息，谨慎起见并未计入营收排名行列。然而根据拓墣的信息统计，海思与展讯两家厂商皆受惠中国智能手机市场高度的成长动能，营收表现不俗，2016年海思半导体营收为39.78亿美元，年增11.8%，而展讯营收为19.12亿美元，年增8.1%。若计入在内，海思将位列第六位，展讯位列第九位。

　　拓墣表示，2016年全球前十大IC设计业者的排名变化，主要受到并购影响。安华高(Avago)在并购博通，成为新博通后，排名跃升至第二，让后续排名递补。联发科收购台湾四家IC设计公司后营收亦有提升，明显拉开与后七名厂商的距离。此外，台厂瑞昱科技(Realtek)营收成长幅度最高，达22.5%，首度跻身前十名行列。

　　10、国家主席习近平提议的中国高端芯片联盟正式成立

　　2016年7月，由国家集成电路产业投资基金总经理丁文武任理事长，紫光集团董事长赵伟国等任副理事长。该联盟由27家包括紫光集团、长江存储、中芯国际、中国电子、华为、中兴、联想，以及清华大学、北京大学、中科院微电子所、工信部电信研究院等国内高端芯片、基础软件、整机应用等产业链的重点骨干企业、著名院校和研究院所共同发起。

　　4月19日，在全国网络安全和信息化工作座谈会上，习近平强调： “一些同志关于组建产学研用联盟的 建议很好。比如，可以组建‘互联网+’联盟、高端芯片联盟等”中国高端芯片联盟的宗旨是围绕高端芯片领域，以建立产业生态为目标，以重点骨干企业为主体，整合各方资源，建立产、学、研、用深度融合的联盟，推动协同创新攻关，促进核心技术和产品应用推广，探索体制机制创新，打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。

　　总结：从全球趋势来看，技术和模式创新正在引发新一轮的产业变革。同时，中国市场在全球的引领作用持续凸显，国内龙头企业的竞争实力不断壮大。但我国高端核心芯片产品仍存在缺失，自主产业生态体系亟需进一步完善。要加快构建集成电路产业创新创业促进平台，为集成电路领域营造良好的创新创业环境。未来20年，中国芯片将有机会统治全世界。