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「北极芯微」完成数千万元新一轮融资,进一步扩大交付规模

摘要:武汉北极芯微电子有限公司宣布成功完成新一轮数千万元融资,本轮融资由广大汇通、光谷金控和亿宸资本共同投资。北极芯微成立于2021年,是一家专注于深度传感与微光成像芯片设计与研发的企业。
  ICC讯 武汉北极芯微电子有限公司(以下简称“北极芯微”)宣布成功完成新一轮数千万元融资,本轮融资由广大汇通、光谷金控和亿宸资本共同投资。
  北极芯微成立于2021年,是一家专注于深度传感与微光成像芯片设计与研发的企业。公司具有国内稀缺的SPAD全栈研发能力,以及dToF激光雷达芯片、PCI微光成像芯片规模化商用落地实力,是目前国内唯一一家同时拥有dToF深度传感器与PCI微光图像传感器产品的芯片公司。
  迄今为止,北极芯微已推出多款量产产品,包括dToF传感器DTS6012M、DTS6007M、DTS6004、DTS5018,微光成像传感器PCL7152,以及LD系列高性能激光位移传感器机芯。这些产品凭借其卓越的性能和优异的品质,已在多家行业领军企业的产品中成功导入并实现批量交付。这些产品的商业化落地将进一步稳固北极芯微在行业内的前沿地位。
  据了解,北极芯微已完成ISO9001质量管理体系建设,进一步加速质量管理升级进程。与此同时,北极芯微也在积极构建的ISO26262功能安全标准体系,提升产品的安全性和可靠性,为即将到来的车载产品打下坚实基础。
  在积极推动产品研发和扩大量产交付的同时,北极芯微也在持续进行新技术的迭代与研发创新。目前,公司已实现从底层器件到核心算法,再到芯片系统集成以及模组系统开发与集成的垂直整合。未来,北极芯微将对已研发且臻至成熟的3D堆叠技术、背照式SPAD技术和晶圆级光学技术等重点进行资金投入,并深化其迭代研发,以提升技术优势,增强市场竞争力。
  经过本轮融资,北极芯微计划将继续扩大其量产覆盖面,加快规模化芯片产品的落地交付速度,持续投入关键技术研发,巩固市场地位,为全球视觉感知领域的商业化进程贡献重要力量。
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