Cignal AI上调2018年相干200G，400G端口出货量预测

  ICCSZ讯(编译：Vicki)网络组件和设备市场研究公司Cignal AI的最报告显示，紧凑型模块化设备供应商在2018年第二季度创下了创纪录的收入。 此类别硬件设计用于DCI，开放和分解硬件应用程序，并且有望在今年获得超过10亿美元的收入。 Cignal AI已经提高了CY18对200G和400G相干端口出货量的预测，并下调了100G的相干预测。

  Cignal AI首席分析师Andrew Schmitt表示：“运营商正在迅速采用第二代和第三代相干技术，因为他们寻求降低每比特成本并实现更好的性能的方法。这导致对200G和400G速度的需求高于预期。这一趋势更加复杂的是200G CFP2 DCO模块的日益普及，这使得相关技术能够比以前的解决方案更容易地与交换机和路由器集成。”

  Cignal AI的报告，提供了紧凑型模块化设备、先进的分组OTN交换硬件和100G +相干WDM端口出货量三个主要市场的预测。Ciena和华为仍然是紧凑型模块化市场增长的领先者。Ciena的增长受益于其第三代相干技术，华为的增长是由于中国云运营商更多采用的推动，而新进入者诺基亚在第二季度也实现了增长。

  现有的网络运营商正使用分组OTN交换硬件来升级传输网络。在北美，受Verizon和其他大型企业广泛部署的推动，该市场同比增长了30%。欧洲，中东和非洲以及印度的增长也很显着，诺基亚占据了很大的市场份额。

  由于中兴通讯的停滞导致整体市场在2Q18放缓，但其他厂商的销售增长仍然健康。Ciena 400G产品的第三代相干解决方案正在蓬勃发展。Acacia、华为、诺基亚和NTT电子解决方案（NEL）将在未来两个季度内进入市场，挑战Ciena的领先地位。