1.6T PAM4光学器件的正确途径：8*200G还是16*100G?

  ICC讯（编译：Nina）近日，在Marvell的行业分析师日的主题演讲中，Marvell高管重点介绍了采用了最新Innovium和Inphi技术的数据中心网络产品组合。LightCounting(LC)就Marvell分析师活动和4*400G MSA公告发表评论，并列出其它令人印象深刻的产品和公告：

  1. 50G PAM4 DSP Marvell AtlasOne芯片组
  2. 采用相干DSP技术的100G QSFP-DD光模块
  3. 用于汽车行业的以太网PHY
  4. 支持基于8*200G光学的1.6T收发器的每通道200G PAM4 DSP的规划

  2021年12月13日宣布的4x400G MSA提供了一种替代1.6T的路径，在OSFP-XD外形的收发器的光和电侧分别设置16个100G通道。新MSA的创始成员包括Arista、Broadcom、Intel、Molex和AOI。LC怀疑是亚马逊在鼓励这些供应商为1.6T以太网收发器提供更低风险和更快的上市途径。基于4x400G方法的模块将依赖于目前在400G模块中使用的经过验证的光学和IC芯片。

  下图绘制了更高速度模块路径的三个维度。Inphi(现在是Marvell的一部分)是沿着垂直轴向上的一步：从NRZ到PAM4。它从200G和2x200G收发器的25G波特率开始，然后是400G(4x100G)和800G(2x400G)收发器的50G波特率。下一个合乎逻辑的步骤是100G波特率DSP，以支持1.6T模块的8x200G设计。这是通过最大限度地减少组件数量来降低功耗和成本的一种行之有效的方法。Marvell拥有通往5nm和3nm CMOS、100G波特率DSP芯片的清晰路径以及实现这一目标的财务资源。

  几家供应商最近展示了每通道200G光学器件的可行性，但潜在客户担心：

  - 供应商能否制造具有降低成本所需的高良率的200G光学器件?
  - 它会像100G光学器件一样可靠吗?这些新芯片需要多长时间才能合格?

  4x400G MSA的主要目标是降低与200G光学器件性能相关的风险。另一个目标是尽快推出16x100G收发器，而每通道200G的DSP和光学组件仍在开发中。Marvell计划在2023年推出每通道200G的DSP，而这些新芯片可能还需要一年时间才能获得认证。所以留给4x400G收发器的时间不多了。假设亚马逊准备在2023年部署1.6T收发器，这些设备最迟需要在2023年初开始发货，以便其至少领先市场两年。

  该组织将新MSA命名为4x400G而不是16x100G是有充分理由的，这将是上图中“通道数”轴上的又一步骤，但这并不是4x400G MSA所提议的。这个想法是采用现有的四通道组件并将它们组合成一个高密度模块。我们已经看到了2x200G和2x400G双密度模块。而这将是第一个四倍密度收发器。

  新的4x400G MSA沿着“隐藏的第四维”迈出了一步(图中未显示)。16x100G和4x400G的区别，看4x400G FR4模块就很明显了：它还是四波长方案，但是每个方向需要4根光纤。DR4的差异更为微妙，但关键是4x400G模块将使用4x100G组件，而不是16x100G，从而确保快速上市。

  如果4x400G模块上市，我们将拥有三代1.6T收发器：

  - 4x400G：电侧和光侧各16个100G通道(零代?)
  - 8X200G Gen-1：16个100G电通道和8个200G光通道
  - 8x200G Gen-2：电侧和光侧各8个200G通道

  Gen-2将需要200G SerDes，这是另一种高风险的新技术，要到2025年才能使用。Gen-0的最佳时间点是2023-2024年、Gen-1 2025-2026年、Gen-2 2027年及以后。时间紧迫，但如果亚马逊能够在三代中的每一代中至少部署一百万台，那么对供应商的投资是合理的。 更重要的是，如果Gen-1和/或Gen-2延迟，1.6T可插拔模块将有可制造的解决方案。

  4x400G收发器可能看起来像微型豪猪，最多伸出32根光纤，但等我们看到有64或128根光纤的共同封装光学元件(CPO)时再看吧。