冷芯科技实现非气密Micro-TEC成功量产

  ICC讯 在光通信领域，热电制冷芯片Micro-TEC一般与光芯片一同封装在惰性气体环境中使用。但近年来由于控制成本和特殊使役条件的需求，针对能在非气密环境中使用的Micro-TEC需求量大幅增加。传统的块体大尺寸TEC多采用硅胶/环氧树脂作为密封材料，但由于封装材料与基板弹性模量差异较大，在使用过程中异质界面容易受冷热冲击影响而开裂，导致TEC器件无法满足非气密使用环境要求。近日，冷芯半导体科技有限公司成功研发出高性能防露点耐腐蚀防护材料，有效解决了上述密封技术难题。

  用硅胶/环氧树脂对TEC器件进行密封时，一般只会对器件四周边缘进行密封，密封可靠性方面会存在一定风险。一旦任意边缘密封处出现缺口或者老化，密封效果就会显著恶化，水汽可通过缺口或者老化伤口进入到TEC器件内部，会造成器件的腐蚀失效。

  相比于硅胶/环氧树脂，本公司研制的防护材料能深入到Micro-TEC器件内部微小空间，形成均匀、敷形、连续、致密且弹性模量低的防护层，有效阻止了水汽对热电颗粒的侵蚀，同时具有优良的电绝缘性、耐酸碱腐蚀性、耐冷热冲击性、低导热性，能在恶劣工况下长期服役。

  冷芯半导体科技有限公司主要研发、生产和销售高端Micro-TEC产品，包括宇航级 、JG级、工级、商级四个级别Micro-TEC以及相对应的高性能热电原材料。冷芯公司自成立以来始终坚持自主创新、攻坚克难，致力于提高Micro-TEC器件的综合性能、打造国际先进的Micro-TEC产业链，以创新报国、实业报国!

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  邰凯平 博士

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