高通下一代处理器改由台积电独家代工

  ICC讯 三星3纳米GAA制程技术已推出1年多，晶圆良率仍不理想。高通(Qualcomm)下一代处理器Snapdragon 8 Gen4，取消台积电、三星双代工策略，改由台积电独家代工。高通、英伟达等客户争相导入，台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能可望冲高至10万片。

  申请无线通信专利，提高无线通信效率

  据国家知识产权局公告，高通股份有限公司申请一项名为“在存在经推迟的经半持久调度(SPS)物理上行链路控制信道(PUCCH)混合自动重复请求(HARQ)情况下的乱序HARQ传输“，公开号CN117178508A，申请日期为2022年4月。

  专利摘要显示，本公开的某些方面提供了一种用于由用户装备(UE)进行无线通信的方法。该UE确定用于报告针对第一混合自动重复请求(HARQ)过程标识符(ID)的第一经半持久调度(SPS)物理下行链路共享信道(PDSCH)的HARQ反馈的经调度时机与至少一个下行链路码元或灵活码元交叠。该UE响应于该确定，在用于报告针对该第一SPS PDSCH的HARQ反馈的资源直到用于报告针对相同的第一HARQ过程ID的第二PDSCH的HARQ反馈的经调度时机时或之后才可用的情况下报告、推迟或丢弃针对该第一SPS PDSCH的HARQ反馈。