台积电AI订单明年大爆发，六大客户群下单！

  ICC讯  业界传出，台积电六大AI客户群明年投片需求将增加，推动台积电2024年AI订单比重有望较今年约6%显著成长，并攀上历史新高，成为明年营运动能之一。

  这六大AI客户群包括英伟达、AMD、特斯拉、苹果、英特尔，及自行研发AI芯片并在台积电投片的国际大厂，相关订单持续火热。

  台积电一贯不评论单一客户讯息，也未评论该市场传闻;AI服务器代工厂包括广达、纬创等则都看好明年动能，预期AI相关业务营运将持续向上。

  台积电定义，包括CPU、GPU和AI加速器等执行训练和推论功能的服务器AI处理器，相关需求约占台积电总营收的6%。台积电7月法说会时，预测AI相关需求在未来五年将以近50%的年复合成长率增加，对台积电营收占比将增加到十位数低段区间。

  此外，台积电先进封装产能的瓶颈也在改善，加上非台积体系的后段封测协力厂产能助阵，业界看好AI芯片供应链不顺的情况有望比预期更快改善，有利今年第4季至明年AI芯片出货持续放量。

  法人分析，半导体先进封装种类多元，先前备受关注的CoWoS产能吃紧部分，因台积电积极扩充前段制程，相关新产能开出，加上后段更多客户认证的协力伙伴加入，有助改善产能紧绷情况，先前紧张的AI芯片订单可望顺利放量，带动更多关键零组件与材料需求。

  英伟达日前财报会议首度证实已认证其他CoWoS封装供货商产能作为备援，纾解产能吃紧状况。法人推测获认证的 CoWoS封装供货商，除了台积电是主要供货商积极扩产外，也将前段部分委外、扩大后段协力封测伙伴，包含联电、日月光及美系封测大厂Amkor等。

  其中，联电将为前段「CoW制程」准备硅中介层(Interposer)产能，后段则是日月光旗下硅品及艾克尔负责「WoS封装」，

  成为另一条非台积CoWoS供应链。

  台积电董事长刘德音9月提到，AI芯片供不应求并非芯片短缺，而是CoWos先进封装产能短缺，台积电尽力支持客户，预期一年半后技术产能可赶上客户需求，当前短缺是暂时、短期现象。