台积电2nm接获AMD大单

  ICC讯  据台媒工商时报报道，预期台积电2025年2nm进入量产计划不变，AMD将继苹果及英特尔之后成为2nm重要客户。

  AMD今年第一季正式展开全新Zen 6处理器(CPU)核心架构开发，根据AMD于招聘软件领英(LinkedIn)发布的招聘信息，确认Zen 6将采用台积电2nm制程，CPU推出时程应该会落在2026年之后。

  设备厂商预期台积电2025年2nm进入量产计划不变，AMD将继苹果及英特尔之后成为2nm重要客户。由此推算，AMD 2nm制程CPU最快2025年下半年就会进入投片阶段，也说明台积电2nm建厂及量产时程并没有太大变动。2nm将采用全新的纳米层片(Nanosheet)环绕闸极电晶体(GAAFET)架构，首度采用高数值孔径(High-NA)极紫外光(EUV)微影技术，相较于3nmN3E制程，在相同功率下速度提升10～15%，或在相同速度下功率降低25～30%。

  此外，AMD研发代号为Nirvana的Zen 5核心架构正在研发阶段，预计会采用台积电3nm制程，CPU推出时间预计会在2024年下半年。

  据悉，台积电共将在中国台湾兴建六座2nm晶圆厂，其中，在竹科宝山二期兴建的2nm超大型晶圆厂Fab 20，将会兴建P1～P4共四座晶圆厂，台积电正争取中科台中园区扩建二期开发计划的建厂用地，将会再兴建两座2nm晶圆厂。